毫米波 (millimeter wave )波長(zhǎng)為1~10毫米的電磁波稱毫米波，它位于微波與遠(yuǎn)紅外波相交疊的波長(zhǎng)范圍，因而兼有兩種波譜的特點(diǎn)。毫米波的理論和技術(shù)分別是微波向高頻的延伸和光波向低頻的發(fā)展。與光波相比，毫米波利用大氣窗口(毫米波與亞毫米波在大氣中傳播時(shí)，由于氣體分子諧振吸收所致的某些衰減為極小值的頻率)傳播時(shí)的衰減小，受自然光和熱輻射源影響小。
 

　　另外，小編了解到，77GHz毫米波芯片是汽車?yán)走_(dá)傳感器的核心芯片，過(guò)去一直被國(guó)外公司壟斷。經(jīng)過(guò)三年不懈努力，38所項(xiàng)目組攻克毫米波電路設(shè)計(jì)、晶圓級(jí)封裝和封裝天線設(shè)計(jì)等多項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)，芯片主要性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際同類產(chǎn)品水平，在國(guó)際上首次實(shí)現(xiàn)77GHz多通道毫米波芯片與7路天線單封裝集成。
 

　　近日，在第68屆國(guó)際固態(tài)電路會(huì)議(ISSCC 2021)上，中國(guó)電科38所發(fā)布了一款高性能77GHz毫米波芯片及模組，在國(guó)際上首次實(shí)現(xiàn)兩顆3發(fā)4收毫米波芯片及10路毫米波天線單封裝集成，探測(cè)距離達(dá)到38.5米，刷新了當(dāng)前全球毫米波封裝天線最遠(yuǎn)探測(cè)距離的新紀(jì)錄。
 

　　據(jù)介紹，這款國(guó)產(chǎn)77GHz毫米波芯片，在24mm×24mm空間里實(shí)現(xiàn)了多路毫米波雷達(dá)收發(fā)前端的功能，創(chuàng)造性地提出一種動(dòng)態(tài)可調(diào)快速寬帶chirp信號(hào)產(chǎn)生方法，并在封裝內(nèi)采用多饋入天線技術(shù)大幅提升了封裝天線的有效輻射距離，為近距離智能感知提供了一種小體積和低成本解決方案。
 

　　此次發(fā)布的封裝天線模組包含兩顆38所自研77GHz毫米波雷達(dá)芯片，該芯片面向智能駕駛領(lǐng)域?qū)诵暮撩撞▊鞲衅餍枨螅捎玫统杀綜MOS工藝，單片集成3個(gè)發(fā)射通道、4個(gè)接收通道及雷達(dá)波形產(chǎn)生等，主要性能指標(biāo)達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平，在快速寬帶雷達(dá)信號(hào)產(chǎn)生等方面具有特別優(yōu)勢(shì)，芯片支持多片級(jí)聯(lián)并構(gòu)建更大規(guī)模的雷達(dá)陣列。
 

　　封裝天線技術(shù)很好地兼顧了天線性能、成本及體積，代表著近年來(lái)毫米波天線技術(shù)重大成就。基于扇出型晶圓級(jí)封裝是封裝天線的一種主流的實(shí)現(xiàn)途徑，國(guó)際上的大公司都基于該項(xiàng)技術(shù)開(kāi)發(fā)了集成封裝天線的芯片產(chǎn)品，38所團(tuán)隊(duì)基于扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)，創(chuàng)造性地采用了多饋入天線技術(shù)，有效改善了封裝天線效率低等問(wèn)題，從而實(shí)現(xiàn)探測(cè)距離創(chuàng)造了新的世界紀(jì)錄。
 

　　該款毫米波雷達(dá)芯片上取得的成果，有望拉動(dòng)智能感知技術(shù)領(lǐng)域的又一次突破。下一步，中國(guó)電科38所將對(duì)毫米波雷達(dá)芯片進(jìn)一步優(yōu)化并根據(jù)應(yīng)用需求的擴(kuò)展以及技術(shù)的進(jìn)步而改變，根據(jù)具體應(yīng)用場(chǎng)景提供一站式解決方案。