根據半導體行業組織SEMI的數據，自上世紀經濟大蕭條以來，全球微芯片制造商消耗的原材料價值首次下滑，2012年全年萎縮2%，至471.1億美元。值得注意的是，中國大陸的微芯片原材料消耗量已經超越北美。 

    這與2008年的情況發生了巨大變化，彼時，中國大陸的硅錠和其他半導體原材料消耗價值僅為35.7億美元，北美為49.9億美元。而此后五年間，中國大陸和北美的微芯片工廠數量和生產能力出現了此消彼長的態勢。與2008年相比，北美2012年的半導體原材料消耗量減少2.5億美元，至47.4億美元，而中國大陸則增長42%，達到50.7億美元。  

    2012年，移動設備廠商的出貨量達到了創紀錄的水平。疲軟的全球經濟導致機頂盒和嵌入式系統(例如工業控制系統和車載電腦)需求依舊疲軟。然而，在經濟并未徹底衰退的情況下，半導體出貨量卻有所下滑，表明真正的原因來自PC市場的萎縮――這類產品需要使用價格昂貴、材料消耗巨大的處理器和存儲芯片。  

    日本的微芯片產量大幅下滑。日本在2008年曾是全球最大的半導體原材料消耗國，2008年消耗的半導體材料接近100億美元，但隨后產量大幅下滑，2011年至2012年期間尤為明顯――下滑8%，至83.5億美元。目前半導體原材料消耗量位居全球第二。  

    微芯片的生產難度越大，行業整合度就越高，生產資源會集中到少數廠商的手中。  

    2011至2012年，全球各地的微芯片原材料消耗量都與去年持平或有所下滑，只有中國大陸和中國臺灣是個例外。中國臺灣已經主導了整個行業，2012年的半導體材料消耗量高達103.2億美元，位居全球之首。原因是臺積電等芯片代工企業為蘋果和高通等諸多客戶代工各類芯片。  

    隨著“摩爾定律”的終結，當今的半導體制造工藝也將達到物理極限。這意味著工廠的建設成本比以往更高，一套生產設施的建設資金可能高達數十億美元。只有為數不多的幾家行業龍頭企業有足夠的能力和資源來部署最新、最快的芯片技術，包括臺積電、英特爾、GlobalFoundries和三星。  

    中國大陸的微芯片消耗量也在極速增長――越來越多的芯片通過本地采購。  

    2012年，中國大陸消耗了全世界33%的集成電路(也就是微芯片)，而美國占比為13.5%。當然，中國消耗的多數微芯片都被整合到最終出口到其他地方的產品中，例如iPhone。根據SEMIChina的統計，中國2012年的微芯片消耗量達到1375億美元。與此同時，中國的微芯片產值僅為285億美元。眾多本土企業都在努力填補這種差距。  

    從長期來看，中國大陸對電子制造行業的普遍看重，以及規模巨大的產需缺口，都意味著中國將成為這一領域的“沉睡的巨人”。雖然中國大陸的微芯片產量在全球處于落后狀態，但2012年，中國大陸微芯片原材料消耗量的百分比增幅位居全球之首，增長絕對值甚至與中國臺灣相當。  

    中國政府將微芯片行業視為一項重要的戰略資產。雖然無法與石油相比，但在這個互聯性日益增強的時代，這類產品的重要性無疑會有增無減。因此，具備較高的半導體生產能力將具有極其重要的意義，將對國防事業和整體的高科技競爭力產生重要影響。