CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出：

    電子信息產業已進入喬布斯所說的“后PC時代”或移動互聯網時代，以智能手機、平板電腦為代表的移動智能終端成為帶動半導體市場增長的核心動力。本報告將重點分析我國手機、數字電視、白色家電和小家電等應用領域對芯片需求情況。

    1、手機芯片市場需求

    隨著移動互聯網快速發展，以智能手機為代表的移動智能終端發展迅猛。2012年是全球經濟低迷的一年，很多產業都停止增長甚至倒退，但智能手機在2012年出現爆炸式增長。IHS分析預測2012年中國智能手機容量預計可達1.81億部，到2015年中國手機市場上智能手機將占據85%以上的市場份額。因此智能手機市場是一個空間巨大、有潛力的市場。

    手機市場的另一個消費熱點是3G手機，下圖是各種制式的中國3G手機芯片市場容量預測:

    TD-SCDMA芯片在2014年將達到1.2億顆，而WCDMA芯片出貨在2014年預計達到近2億顆，考慮到WCDMA在全球市場的容量巨大及用戶的國際漫游需求，同時支持TD-SCDMA和WCDMA的多模終端芯片市場機會巨大。

    2、國內電視(機頂盒)芯片市場需求

    我國大陸彩電1.2億臺的年產量，需要從臺資和外資芯片公司采購約1.1億顆電視SOC主芯片，其中臺灣的聯發科是主要供應商，約占我國大陸電視芯片采購量的90%。我國本土芯片企業華亞微電子目前能提供此類芯片，但還處于小批量試用階段，尚未實現大規模的產業化應用;海思半導體的數字電視多芯片智能電視方案已經對彩電大廠量產，單芯片SOC主芯片方案仍在研發過程中。目前我國市場上使用的數字電視SOC主芯片大部分從臺資企業采購，為我國本土芯片企業研發‘進口替代’產品提供了市場機會。

    在機頂盒芯片方面，根據CSIP對企業調研和業界評估測算，2012年我國機頂盒SOC主芯片需求量約在1.4億片，其中包括有線機頂盒SOC主芯片約4000萬片;地面機頂盒SOC主芯片約2000萬片;衛星機頂盒SOC主芯片約6000萬片;IP電視機頂盒SOC主芯片約2000萬片。從供應層面分析，目前我國中低端機頂盒芯片已基本實現國產化。雖然我國本土芯片企業產品已占據國內市場約60%的份額，但是主要針對中低端機頂盒市場，產品功能比較單一，能實現穩定的規模量產和銷售的企業還比較少;在全球機頂盒每年兩億片的市場規模中只占據10%的市場份額，部分領域芯片還是依賴進口。在有線機頂盒和IP機頂盒方面，本土的海思占有較高的市場份額，在衛星機頂盒與地面機頂盒方面，供應商以我國臺灣地區和歐美企業為主。

    此外，2012年自主標準AVS/+應用提速形成AVS/+編解碼芯片市場需求。2012年3月18日，國家廣播電影電視總局與工業和信息化部聯合成立了“AVS技術應用聯合推進工作組”，共同推進AVS標準在高清電視和3D電視業務中的應用。在此組織之下還設立了由中央電視臺、北京大學為組長單位的聯合推進工作專家組，一同推進AVS編解碼技術在2013年1月1日央視3D節目正式播放中的商業應用。

根據廣電總局公布的數據，我國13億4千萬人口中，共有4.3億家庭，其中有線電視覆蓋1.8億，衛星和地面電視覆蓋2.5億。根據廣電總局的規劃，AVS/+將首先用在直播衛星市場，而根據工信部《地面電視接收機技術規范》，地面電視市場必須支持AVS。因此，AVS/+目標市場總規模至少2.5億戶。此外，AVS標準已先后被老撾、柬埔寨、古巴、吉爾吉斯坦等國采用，隨著國家的崛起和影響力的增強，AVS標準在國外的普及程度也會增大，最終會形成一個數億人口的海外龐大市場。隨著AVS/+在國內外的普及，預計在未來5年市場年增長50%以上，最終將形成年需求約2000萬以上的解碼芯片市場。

    3、白色家電及小家電市場需求

    我國作為白色家電(冰箱、空調、洗衣機)和小家電(電飯煲、微波爐、電磁爐等)全球生產基地，產銷量居世界第一。隨著白色家電和小家電智能化水平的提升，以及產品結構的不斷升級，國內白色家電和小家電產品對主控制芯片的需求將持續增長，而且其增長速度將明顯高于全球水平。調查發現，目前白色家電中應用芯片需求量最大的產品是空調，一個具有代表性的市場主流空調產品會用到8顆芯片，其中2顆MCU作為主控芯片;在白色家電和小家電產品中，全部采用MCU作為主控芯片;白色家電和小家電中全部芯片成本占整機成本的比重都在5%以下。