附件１：　　　　　“PCB可制造性設計”培訓大綱
第一篇、電路可制造性設計基礎 
前言
一、緒言
二、概述
三、電子產(chǎn)品電裝生產(chǎn)質量問題的主要成因
四、電路設計錯誤或缺乏可制造性對制造帶來了什么
五、電路可制造性設計基本概念
第二篇、禁限用工藝與設計
第一章、電路可制造性設計與禁（限）用工藝的關系
一、概述
二、禁（限）用工藝分析
三、正確的設計是實施禁（限）用工藝的前提
第二章、實施禁限用工藝的必要性和可行性
前言
一、實施禁限用工藝的必要性
二、電子裝聯(lián)標準的制定與應用
三、如何正確處理禁限用工藝規(guī)定與實際之間的差異
四、若干禁限用工藝實施方法探討
五、關于鍍金引線“除金”問題的討論
六、結束語
第三篇、板級電路模塊（PCBA）可制造性設計
一、概念
二、實施印制電路板組件可制造性設計程序
三、印制電路板制圖規(guī)定及與電子裝聯(lián)的關系
四、高可靠印制電路板的可接受條件
五、軍事電子裝備電子元器件選用要求
六、印制電路板可制造性設計
七、印制電路板可制造性設計分析及評審
八、應用SMT的元器件布局設計及片式元器件焊盤圖形設計
九、應用波峰焊工藝的元器件布局設計及焊盤圖形設計
十、元器件安裝設計
十一、印制電路板其它可制造性設計要求
十二、SMT設備對設計的要求
十三、印制電路板散熱設計
十四、鉗電裝混裝可制造性設計
第四篇、印制電路板無鉛混裝制程可制造性設計 
一、印制電路板無鉛混裝制程可制造性設計
二、BGA器件的冷焊及檢測
第五篇、現(xiàn)代電子裝聯(lián)焊接工藝物流控制技術
一、概述
二、基本要求
三、物料采購的程序和基本原則
四、物料入庫驗收、儲存及配送要求
五、生產(chǎn)過程中物流控制要求