6月14日下午，全球智能手機市場近幾年來出現爆發式增長，智能手機迅速對功能手機進行更新換代，高端智能手機的需求也同樣增長迅猛。但目前最高端的28納米尺寸芯片的缺貨，可能對高端智能手機的出貨產業影響。雖然日前分析家稱，蘋果公司下一代iPhone的發布計劃不會受到高通公司28納米芯片缺貨的影響，但高通公司昨日（6月13日）也承認28納米芯片供給吃緊，問題要等到今年10~12月才能得到緩解。

    28納米芯片缺貨

    隨著越來越多的人開始使用手機和平板電腦上網、玩游戲和看視頻，對移動設備芯片的需求也在增加。據美國市場研究公司comScore統計，美國的智能手機用戶上月已經突破1億人，智能手機正在迅速普及。目前大多智能手機主要采用的是40納米及以上尺寸芯片，我們知道，芯片生產工藝的尺寸越小，芯片中使用的晶體管尺寸越小，數量越少，功耗更低，效能更高。目前采用28納米制程制造的芯片主頻已經超過了3GHz，尺寸更小，單位功耗更低，廣泛適用于高端智能手機、平板電腦等終端產品。

    智能手機對高端芯片的需求不斷擴大，各家廠商均力求供應順暢。據ThomsonReuters報導，全球手機芯片龍頭廠商高通(QualcommInc.)董事長兼CEOPaulJacobs6月13日表示，28納米芯片供給將會增加，到年底前供給都在可掌握的范圍當中。高通的目標是讓所有廠商均能取得足量的需求。但高通公司是蘋果公司產業鏈成員之一，在iPad與iPhone的生產周期影響下，下半年下一代iPhone的推出對高通芯片的需求量也將大幅增加。據悉，最新一代ARM芯片架構SnapdragonS4雙核心處理器呈現供不應求，使得部份客戶轉而尋求其他替代方案（例如HTC智能手機和聯想等廠商的平板電腦使用這種處理器），高通首席運營官SteveMollenkopf預期28納米芯片供給吃緊問題要等到今年10-12月才能緩解。

    代工廠商努力增產

    智能手機產業鏈上包括系統服務商、智能手機設計與制造商、芯片設計商以及芯片架構提供商（主要是ARM公司）以及芯片代工商等。系統服務商主要是谷歌、蘋果和微軟，智能手機設計與制造商主要有三星、蘋果、摩托羅拉等巨頭，芯片設計商主要是高通、德州儀器、意法半導體、英特爾以及國內的聯發科、晨星和展訊等公司，芯片代工商主要是臺灣的臺積電和聯電。

    28納米制程包括28納米高效能制程（28HP）、28納米低耗電制程（28LP）、28納米高效能低耗電制程（28HPL）及28納米高效能移動計算制程（28HPM）。在采用28納米制程的芯片設計商中，高通公司最為積極，早在2011年底就推出了相關產品。德州儀器6月6日在臺北國際電腦展舉行記者會，介紹最新推出的采用28納米制程設計的OMAP5處理器。目前高通正與臺積電、聯電等晶圓代工廠商協力擴大供應量，德州儀器則由聯電代工。

    芯片代工商臺積電于2011年底率先開始量產，良率符合客戶要求。臺積電表示，28納米技術的需求“遠超我們的預期”。28納米是該公司目前最先進的生產工藝，該公司的28納米制程芯片目前處于供不應求的狀態。臺積電CEO張忠謀表示， 由于平板電腦和智能手機的半導體需求增加，臺積電今年將加大資本開支，保留充足現金用來布局28納米制程。6月13日臺積電股東常會上張忠謀指出，28納米制程需求并沒有變弱，產能依然吃緊，第3季產能仍將吃緊，預期第4季產能才可望接近市場需求，明年產能應可滿足市場需求。

    聯電也加快了28納米制程步伐。聯電預期該款產品的需求強烈，并提前推出了28納米芯片產品，聯電的28納米工藝主要是針對應用芯片、手機基帶、WLAN、平板、FPGA以及網絡芯片。聯電預計28納米工藝的生命周期不會太短。聯電5月份計劃未來幾年投資80億美元，在臺灣南部建新的芯片廠，生產先進的28納米和20納米技術生產芯片，新工廠將在2013年下半年投產，月產能為50000片12英寸晶圓。

    另外值得一提的是ARM公司為開發20納米芯片處理架構所做的努力。ARM還在繼續開發更高級別的芯片架構，該公司預計，在明年年底之前采用更高級的20納米生產工藝制造的ARM芯片將出現在智能手機和平板電腦中。