西門子數(shù)字化工業(yè)軟件宣布加入半導體教育聯(lián)盟(Semiconductor Education Alliance)，助力建設集成電路(IC)設計和電子設計自動化(EDA)行業(yè)的實踐社區(qū)，覆蓋教師、學校、出版商、教育技術(shù)公司和研究組織等范圍，推進半導體產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
 

　　半導體教育聯(lián)盟由 Arm 于 2023 年發(fā)起，致力于縮小全球半導體領域的教育和技能差距，聯(lián)盟匯集了來自產(chǎn)業(yè)、學術(shù)界和政府的眾多專家，為教師、研究人員、工程師和學習人員提供了獲取教學和學習資源的快速途徑。
 

　　西門子數(shù)字化工業(yè)軟件 EDA 執(zhí)行副總裁 Mike Ellow 表示：“西門子加入半導體教育聯(lián)盟，是我們與合作伙伴以及 EDA 學術(shù)界共同促進 STEM 教育和研究實踐社區(qū)邁出的重要一步。作為聯(lián)盟的一分子，我們通過論壇等形式，以靈活、聯(lián)合和開放的模式共享資源、能力和專業(yè)知識，助力半導體行業(yè)將人才培養(yǎng)項目落到實處，推動行業(yè)發(fā)展。”
 

　　Arm 教育與研究高級總監(jiān) Khaled Benkrid 表示： “半導體行業(yè)正在面臨技能和人才短缺的問題，我們需要全行業(yè)采取一致行動。半導體教育聯(lián)盟旨在應對半導體技能挑戰(zhàn)，我們非常歡迎西門子的加入，其領先的技術(shù)能力和專業(yè)知識將為我們培養(yǎng)行業(yè)人才注入活力。”
 

　　西門子數(shù)字化工業(yè)軟件全球?qū)W術(shù)項目高級總監(jiān) Dora Smith 表示：“根據(jù)德勤的數(shù)據(jù)顯示，到 2030 年，半導體行業(yè)需要超過 100 萬名額外的技術(shù)工人以滿足全球需求。通過加入半導體教育聯(lián)盟，我們將攜手有關各方共同努力，解決市場增長所需的人才質(zhì)量和數(shù)量問題，為半導體行業(yè)未來的人才發(fā)展奠定基礎。”