12月18日，北京賽微電子股份有限公司(證券代碼：300456 證券簡稱：賽微電子)披露關于控股子公司MEMS超高頻器件啟動量產的公告。
 

　　近日，賽微電子控股子公司賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司(簡稱“賽萊克斯北京”或“北京FAB3") 以MEMS工藝為某客戶制造的MEMS超高頻器件完成了工藝及性能驗證，并于2023年12月15日收到該客戶發出的批量采購訂單,賽萊克斯北京開始進行MEMS超高頻器件的商業化規模量產。
 

　　MEMS超高頻器件基于MEMS工藝和設計技術制造，具有開關效率高，反向恢復快、正向電流大、體積小、使用簡便等特點;通過8英寸晶圓進行生產，能夠實現更好的性能、更高的良率和產出效率;且由于采用了MEMS獨特的設計技術和產線工藝制造技術，該器件還具備高密度特性，能夠實現更好的參數性能，不僅可以在開關電源、脈寬調制器、不間斷電源等領域應用，還可廣泛用于新能源逆變、超高頻電源、工業伺服電機、新能源汽車電機驅動等領域。
 

　　賽微電子表示，近年來，賽萊克斯北京持續加大研發投入，自主積累基礎工藝，積極探索各類MEMS器件的生產訣竅，努力為全球通信、生物醫療、工業汽車、消費電子等各領域客戶，尤其是中國本土客戶提供優質的MEMS工藝開發及晶圓制造服務，積極推動賽微電子在本土形成和提升自主可控的MEMS生產制造能力。
 

　　根據產業發展規律及公司境內外產線的實際運營經驗，不同類別MEMS芯片一般都需要經歷從工藝開發到風險試產、規模量產的過程，所耗時間存在差異。敬請廣大投資者謹慎決策，注意投資風險。
 

　　2021年6月10日，賽微電子與國家集成電路基金共同投資的賽萊克斯微系統科技(北京)有限公司在北京經濟技術開發區建成的“8英寸MEMS國際代工線”(北京 FAB3)一期規模產能(1萬片/月)正式啟動量產，賽微電子全資子公司賽萊克斯國際、國家集成電路基金分別持有賽萊克斯北京70%、30%股權，該座晶圓廠定位于規模生產8英寸MEMS晶圓，可服務下游消費電子、通訊、工業汽車及生物醫療等領域的全球客戶。
 

　　全球傳感器行業市場規模達數千億美元，而基于MEMS 工藝批量生產的傳感器件憑借其功耗低、體積小、性能出色等特點可以在各個行業和領域應用并逐步對傳統傳感器件進行替代。預計未來隨著MEMS產品應用領域的不斷延伸，其市場規模將迅速擴大。在移動終端上，硅麥克風、慣性傳感器已被廣泛采用，且耗用量仍在不斷上升;另外，隨著MEMS產品在醫療設備、工業設備、汽車電子、消費類電子等領域應用的推廣和普及，市場對超聲、壓力、微針、芯片實驗室、紅外、硅光子、射頻前端、振鏡、超聲波換能、氣體等MEMS器件的需求也在迅速提升;此外，物聯網、可穿戴等創新設備對器件形態便捷化、微型化需求也將成為推動MEMS 發展的新力量。
 

　　MEMS器件目前被廣泛應用于消費電子、汽車電子、工業與通訊、生物與醫療等行業。受益于5G通信、人工智能、移動互聯網(智慧城市、智慧醫療、智慧安防)、光電通信、自動工業控制等市場的高速成長，MEMS行業發展勢頭強勁。
 

　　根據Yole Development 的研究預測，全球MEMS行業市場規模將從2020年的121億美元增長至2026年的約182億美元，CAGR達7.2%，通訊、生物醫療、工業汽車及消費電子的應用增速均非?？捎^，其中通訊領域的增長率最高。預計到2026 年，10億美元以上的MEMS細分領域包括射頻MEMS(40.49億美元)、MEMS慣性器件(40.02億美元)、壓力MEMS (23.62億美元)、麥克風(18.71億美元)以及未來應用(13.63億美元)。