【儀表網(wǎng) 市場行情】2023年8月8日，以“建設集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放新高地”為主題的第十五屆中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇(簡稱“高峰論壇”)在江蘇省無錫市開幕。
 

　　在高峰論壇開幕式上，《關于打造集成電路先進封裝標桿產(chǎn)業(yè)高地的無錫倡議》(簡稱“《倡議》”)在多方見證下正式發(fā)布。《倡議》提出，聚全工業(yè)產(chǎn)業(yè)之力共同打造集成電路先進封裝標桿產(chǎn)業(yè)高地；《倡議》提出，進一步支持有條件的地區(qū)打造集成電路先進封裝產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新開放引領區(qū)；《倡議》提出，助力國內重點區(qū)域在集成電路先進封裝關鍵核心技術上長期持續(xù)發(fā)力等。
 

　　先進封裝是一種封裝技術，采用先進的設計思路和先進的集成工藝對芯片進行封裝級重構，它可以將多個芯片或組件封裝在一起，形成一個更高級別的芯片或系統(tǒng)。這種技術可以增加芯片或組件的密度，并且能有效提升系統(tǒng)高功能密度以及降低成本。目前常見的先進封裝技術有2.5D/3D封裝、扇出型封裝、晶圓級封裝和系統(tǒng)級封裝等。
 

　　其中：
 

　　2.5D/3D封裝是指芯片和芯片之間通過微凸點連接，形成三維結構，可以有效提高封裝密度和性能；
 

　　扇出型封裝是一種將芯片連接到底盤的封裝技術，它具有更高的芯片密度和更好的散熱性能；
 

　　晶圓級封裝是將多個芯片封裝在單個晶圓上的技術，它可以提高生產(chǎn)效率、降低成本；
 

　　系統(tǒng)級封裝則是一種將多個芯片和組件封裝在一起的系統(tǒng)級芯片，它可以提高性能、降低成本并且還能簡化設計。
 

　　目前，隨著國內半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，先進封裝技術正在被越來越多的企業(yè)采用，先進封裝占比也有望迎來加速提升。據(jù)Frost & Sullivan數(shù)據(jù)預測，2025年中國先進封裝市場規(guī)模將達到1137億元，占比中國大陸封裝市場約32.0%。
 

　　8月4日，長電科技在投資者互動平臺表示，公司已推出針對2.5D/3D封裝要求的多維扇出封裝集成(XDFOI)的技術平臺，覆蓋了2D、2.5D和3D等多個封裝集成方案并已實現(xiàn)量產(chǎn)。并且還表示，該項技術是一種面向 Chiplet 的極高密度、多扇出型封裝高密度異構集成解決方案，現(xiàn)已具備4nm、Chiplet先進封裝技術規(guī)模量產(chǎn)能力，并已經(jīng)開始向國內外客戶提供面向小芯片架構的高性能先進封裝解決方案并及時部署相應的產(chǎn)能分配等。
 

　　據(jù)悉，長電科技是全球集成電路制造和技術服務企業(yè)，專注于為芯片成品制造提供一站式服務，主要包括集成電路的系統(tǒng)集成、設計仿真、技術開發(fā)、產(chǎn)品認證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試等。
 

　　此外，今年上半年我國先進封裝技術傳來新突破的好消息。中國超級計算機研究中心(NSCC)宣布成功研制出我國首款4納米芯片，并且已完成封裝。這意味著，我國徹底敲開高端制程芯片的大門，展現(xiàn)出我國在半導體領域的強勁實力。