【儀表網 市場行情】為何半導體行業會出現下行周期？這是一個在半導體行業反復上演的周期性困境，建一座芯片工廠需要數年時間，而它們并不總是在最需要的時候上線。過去幾年的核心問題是供應不足，即便到現在，汽車制造商等一些企業仍面臨電子零部件結構性短缺的問題。
 

　　但是SIA 總裁兼首席執行官 John Neuffer 稱： “由于市場周期性和宏觀經濟逆風，2023 年第一季度全球半導體銷售額繼續下滑，但 3 月的月度銷售額在近一年來首次出現上升，為未來幾個月的反彈提供了樂觀情緒。 ”
 

　　全球半導體市場有回暖跡象
 

　　美國信息產業機構(USITO)總裁繆萬德(Christopher Millward)在2023中國半導體大會上的致辭說道：感覺這似乎是我們行業面臨最多挑戰的一年，當前大國間國家利益和安全方面存在很多沖突和競爭，給行業發展帶來了嚴峻挑戰。”數據顯示，2023年，半導體行業收入預計將下降11.2%，但USITO看到本行業的供應短缺現象消退，預計2024年半導體行業將有回暖跡象。
 

　　目前，雖然最大的電腦和智能手機市場處于停滯狀態，但航空、汽車等其他領域的增長前景十分良好。Gartner預計DRAM收入在2024年將增長86.8%，同年NAND收入增長60.7%，行業市場正在不斷深入和擴大。
 

　　隨著越來越多的經濟體數字化，越來越多的產品變得更智能，新興行業將引來最快的增長機會。畢馬威估計，到2040年，僅汽車行業的半導體市場就將達到2500億美元，Chat GPT等人工智能平臺的出現，有望在不久的將來，促進產生新的應用程序和平臺， 創造為我們的行業和未來幾年帶來數千億美元收入的細分市場。
 

　　在歐盟和北美，已有超過600億美元用于建設本地設施、研發及人員發展；在亞洲，超過1500億美元預計被投入半導體產業。由此可見，在各國政府的大力支持下，全球半導體市場正在處于回暖階段。
 

　　全球半導體市場規模即將達到萬億美元
 

　　根據各家機構的預測，2023年，隨著各國政府的政策支持，以及5G、AI等新興市場的崛起，半導體市場即將出現拐點，預計年底全球半導體市場將達到一萬億美元，明年全球半導體市場將可能回歸兩位數的增速。
 

　　由于基數效應，現在市場份額較小的日本、歐洲在今年會有比較穩定的增長，而北美和亞太地區由于產業結構的調整包括貿易方面的影響，會出現一定程度的下滑。這和WSTS預測結果基本一致，預計今年日本半導體規模將會增長1.2%，歐洲方面會增長6.3%，而北美則會方面下滑，幅度大概在-9.1%，亞太降幅最大，將會達到-15.1%。
 

　　從全球國際集成電路進出口貿易情況來看，中國進口4165.3億美元，出口1545.2億美元，是全球集成電路進出口貿易第一大國；新加坡作為貿易樞紐，進出口也雙雙過千億美元；韓國緊隨其后，進口624億美元，出口782.9億美元；美國則位于第四，進口436.8億美元，出口516.2億美元。
 

　　目前根據供需關系判斷，中國半導體市場仍然有很大的發展空間，無論是內銷還是對外出口，中國的市場份額正在不斷擴大。
 

　　亞太市場活躍，中國發展優勢明顯
 

　　縱觀全球，重心還是在亞太地區，占據全球60%的份額，其中中國是第一大市場，將近40%全球市場份額，北美、歐盟日本緊隨其后，整個歐洲市場9.4%市場份額，此前，歐洲議會發布芯片法案，提出的目標是到2023年，整個歐洲半導體的市場份額要提升一倍，約占全球20%。
 

　　從政策來看，亞太地區(不含日本)市場規模最大，產業特色優勢顯著，政府產業支持力度也在不斷加大，在未來半導體行業有更大的發展潛力。
 

　　從全球半導體產業的科研情況來看，在全球2022年半導體QS專業排名前200家高校中，超過三分之一位于美國、英國和中國。美國的麻省理工、伯克利、斯坦福院校造就了美國在科研方面的霸主地位，新加坡雖然數量不多，但是其南洋理工大學排在全球第四，中國有十三家院校進入前200也讓中國的半導體科研實力位居第三。
 

　　在產業專利方面，根據國際專利合作條約組織的統計，在2020年，中國已經超越了日本，成為了全球半導體領域專利發布數量第一的國家，2022年，中國半導體行業專利數量共發布超過3000件，日本則在2600件左右，美國則有1500件左右，整個中國在集成電路的產業化發展有長足的進展。
 

　　據悉為解決人才短缺問題，北京大學、清華大學、華中科技大學、廣東工業大學、安徽大學、南京郵電大學、華南理工大學等國內知名高校均成立了集成電路學院。通過建立專門的學院，這些高校將能夠集中資源，提供系統化的課程和培養計劃，為學生提供全面的集成電路知識和實踐技能的培養。此外，這些學院還會與企業和研究機構進行合作，開展科研項目和實踐活動，以提升學生的實踐能力和創新能力，全力培養更多高素質、專業化的集成電路人才。
 

　　未來中國會形成龐大的半導體市場，隨著政府的政策支持，將吸引更多專業人才往半導體行業發展，也將會繼續促進中國半導體行業的繁榮昌盛。
 

　　從全球前二十大半導體企業來看，美國企業占比最高，占據了半壁江山(10家)，其次為日本(3家)，韓國(2家)，其余分布在全球各地，由此看來，中國半導體廠商與外國廠商還存在一定的差距。
 

　　當然，以中芯國際為代表的中國半導體企業正在逐步崛起，根據全球各純晶圓代工企業最新公布的2022年銷售額情況排名，中芯國際位居全球第四位，在中國大陸企業中排名第一。2022年，中芯國際全年營收跨越到495億元，同比增長39%，毛利率增長到38%，歸屬于上市公司股東的凈利潤超過120億元，均創歷史新高，實現年度最優業績。截至2022年末，資產總額為3，051億元，較上年增長33%，資產負債率為34%，在半導體下行周期仍然保持良好發展態勢，這是非常難能可貴的。
 

　　集成電路產品依然保持較大增速
 

　　即便現在處于半導體的下行周期，在整個半導體市場中，并不是所有產品門類都處于疲軟狀態，根據WSTS數據顯示，2022年，除存儲器市場呈現較大的倒退外，邏輯電路、模擬電路、光電器件、分立器件、傳感器等都有速度不一的增幅，特別是物聯網產業的核心——傳感器，同比增速依然達到13.7%，以及當下比較熱門的能源電子所需的功率器件或者分立器件，增速達到12%；即便是在集成電路產品門類自身，包括一些邏輯器件、模擬器件同樣有兩位數的增長，模擬器件增長速度甚至達到20%。
 

　　計算機和通訊市場最大，汽車電子類增速第一
 

　　在半導體市場應用結構來看，計算機和通訊依然是行業兩個最大的門類，市場份額都達到1700億美元以上，諸如汽車電子、消費電子、工業電子也都將近有700億美元的市場。值得一提的是2022年，汽車電子類半導體增速首次超過了消費電子類，增速達到了5.2%，成為了全球第三大半導體應用市場。據WSTS預測，2023年汽車電子類半導體增速可能依然處于首位。
 

　　營收雖降，晶圓廠不減反增，各大巨頭正在布局
 

　　從全球十大晶圓代工廠的營收來看，三星、中芯國際、華虹集團以及東部高科有不同增速的增長，代工龍頭臺積電營收迎來了4年來的首次下降，其余企業有不同的營收衰退現象。
 

　　截至2022年底，全球共有167家300 mm晶圓廠，其中164家的晶圓將用于生產IC。預計五年后IC與非IC晶圓廠的數目依然會繼續增多。但由于半導體下行周期的影響，部分半導體公司支出的削減，一些原定于2024年開業的晶圓廠可能會推遲到2025年。到2027年，投入運營的300mm晶圓廠數量將超過230家，隨著時間發展，也會有越來越多的300mm晶圓廠，用于制造非IC器件，特別是功率晶體管。
 

　　這些新晶圓廠主要用于生產功率晶體管、芯片和代工服務。在23年新建的300 mm晶圓廠中，4家位于中國大陸，2家位于中國臺灣，2家位于日本，有三分之二用于代工服務，其中四家完全致力于為其他公司制造半導體。
 

　　各大半導體巨頭正在為即將回暖的半導體市場布局：
 

　　意法半導體建立了兩個獨立的合作伙伴關系，在法國克羅勒和意大利阿格拉泰的現有工廠增加新的300mm晶圓廠產能。在Crolles，意法半導體正在與GlobalFoundries合作，為高級邏輯和代工服務增加新的產能。在Agrate，意法半導體和Tower Semiconductor正在增加混合信號、電源、射頻和代工服務的產能。
 

　　臺積電正在評估中的日本二廠計劃于明年4月開始動工，并預計在2026年底開始生產12nm工藝芯片，這個新工廠的總投資預計將超過1萬億日元(約合人民幣515億)；臺積電也將改變高雄建廠計劃，計劃由原先的28nm 的“成熟制程”更改為更先進的 2nm 制程，預計 2025 年下半年量產，且相關建廠規劃也將在近期宣布，但在美國亞利桑那的晶圓廠，由于人才需求問題，臺積電將推遲工廠的生產計劃。
 

　　日本住友金屬和三菱材料于1999年合并形成的晶圓制造商Sumco，將從日本政府獲得5.3億美元(約合人民幣38.1億元)的補貼。Sumco計劃投資16億美元(約合人民幣115億元)建設一座新工廠。
 

　　新加坡的尖端半導體集成初創公司 Silicon Box ，宣布將耗資 20 億美元的先進半導體制造代工廠，目的是徹底改變芯片制造行業、發展本土制造芯片能力并提升新加坡在全球半導體制造的地位。在新加坡經濟發展局 (EDB) 的支持下，Silicon Box 還希望提高技能以及雇傭多達 1，200 名具有計算機科學、工程和設計背景的高技能人才。
 

　　英特爾方面則計劃在波蘭弗羅茨瓦夫附近投資46億美元建立一個半導體組裝和測試工廠，預計該工廠將于2027年開始運營。該工廠將與英特爾在德國和愛爾蘭的工廠緊密結合，共同構建一個整合半導體制造價值鏈的端到端解決方案。
 

　　此外，英特爾還與德國簽署了一份修訂后的意向書，計劃在德國投資建設新的晶圓廠，并預計該廠將采用英特爾先進的埃時代晶體管技術。去年3月，英特爾宣布在德國投資170億歐元建立巨型晶圓廠，這次與德國政府達成協議后，英特爾有望獲得高達99億歐元的補貼。
 

　　據路透社報道，以色列總理內塔尼亞胡宣布，英特爾還會在以色列投資250億美元新建一家工廠，這是以色列歷史上吸引的最大國際投資。這個位于Kiryat Gat的工廠預計將于2027年開始投產，并至少運營到2035年，將為數千名員工提供就業機會。根據協議，英特爾將支付7.5%的稅率，高于目前的5%。