近日，由中國電子技術標準化研究院等單位起草，TC78(全國半導體器件標準化技術委員會)歸口的國家標準計劃《集成電路 電磁發射測量 第1部分: 通用條件和定義》征求意見稿已編制完成，現公開征求意見。
為規范集成電路電磁發射測量，以及為集成電路制造商和檢測機構提供不同的電磁發射測量方法，GB/T XXXXX規定了集成電路電磁發射測量的通用條件、定義和不同測量方法的試驗程序和試驗要求，擬由9個部分構成。
——第1部分：通用條件和定義，目的在于規定集成電路電磁發射測量的通用條件和定義。
——第1-1部分：通用條件和定義 近場掃描數據交換格式，目的在于規定近場掃描數據交換格式。
——第2部分：輻射發射測量 TEM小室和寬帶TEM小室法，目的在于規定TEM小室和寬帶TEM小室法的試驗程序和試驗要求。
——第3部分：輻射發射測量 表面掃描法，目的在于規定表面掃描法的試驗程序和試驗要求。
——第4部分：傳導發射測量 1Ω/150Ω直接耦合法，目的在于規定1Ω/150Ω直接耦合法的試驗程序和試驗要求。
——第4-1部分：傳導發射測量 1Ω/150Ω直接耦合法應用指南，目的在于給出1Ω/150Ω直接耦合法應用指導。
——第5部分：傳導發射測量 工作臺法拉第籠法，目的在于規定工作臺法拉第籠法的試驗程序和試驗要求。
——第6部分：傳導發射測量 磁場探頭法，目的在于規定磁場探頭法的試驗程序和試驗要求。
——第8部分：輻射發射測量 IC帶狀線法，目的在于規定IC帶狀線法的試驗程序和試驗要求。
本文件是GB/T XXXXX《集成電路 電磁發射測量》的第1部分。
GB/T XXXXX的本文件提供了集成電路的傳導和輻射電磁發射測量的通用信息和定義，同時也給出了試驗條件、試驗設備和配置、試驗程序和試驗報告內容的描述。附錄A中給出了試驗方法的對照表，以幫助選擇適當的測量方法。
本文件的目的是描述通用條件，以建立一個統一的測試環境，來定量地測量來自集成電路(IC)的射頻(RF)騷擾。本文件描述了影響試驗結果的關鍵參數。與標準的偏離應在試驗報告中明確地注明。測量的結果可以用于產品比較或其他用途。
通過對受控條件下集成電路產生的輻射射頻騷擾或傳導射頻發射的電壓和電流的測量，可以獲得集成電路應用過程中可能產生的射頻騷擾信息。
GB/T XXXXX的每個部分規定了所適用的頻率范圍。
試驗環境條件：
1.環境溫度
為了試驗的可重復性，試驗過程中環境溫度應保持在23°C±5°C范圍內。IC電磁發射可能隨溫度而不同。
2.環境RF場強
環境RF噪聲電平應低于被測的最低發射電平至少6dB，并應在對IC測量前進行驗證。DUT應在不上電的條件下(例如斷開電源電壓)安裝在試驗布置中用于測試。應進行掃描測量殘留噪聲。環境RF噪聲的描述應作為試驗報告的一部分。
3.其他環境條件
所有影響試驗結果的其他環境條件都應在試驗報告中說明。
4.IC 時間穩定性
IC的功能表現應是長期穩定的，使得間隔一段時間的兩次測量，在測量技術的預期變化范圍內，能得到相同的結果。
1.概述
可以使用測量接收機或頻譜分析儀(見表1和表2的默認設置)。測量接收機應滿足CISPR 16-1-1規定的帶寬要求。
2.測量接收機
測量接收機頻段和分辨率帶寬(RBW)的默認設置見表1。
3.頻譜分析儀
頻譜分析儀頻段和分辨率帶寬(RBW)的默認設置見表2。
4.用于窄帶發射的 RBW
當RF發射為窄帶信號，測量技術需要更低的本底噪聲以從環境RF噪聲中分辨出被測信號時，可以減小RBW。
5.發射類型、檢波器類型和掃描速度
確定發射是窄帶為主還是寬帶為主，可以通過默認帶寬和下一個更窄的帶寬(即帶寬減小1/3)來測量。當帶寬減小1/3時，如果頻譜的峰值測量電平減小5dB或更多，則發射可以看作寬帶為主。
同步時鐘工作的數字IC就是一種窄帶發射源。該類IC通常產生以時鐘諧波和分頻為主的連續發射頻譜。因此，所選的檢波器不會影響指示器的讀數。峰值檢波器應被用于窄帶源測量。
6.視頻帶寬
當使用頻譜分析儀用于測量時，視頻帶寬(VBW)應至少是RBW的三倍。
7.RF 測量儀器校準的驗證
如果要得到確定的電平值，應通過與一個獨立已校準的儀器進行對比來驗證RF測量儀器的校準，該校準儀器應追溯到一個公認的校準機構。
8.頻率范圍
推薦的頻率范圍是150kHz～1GHz，但如果特定的試驗程序支持擴展的頻率范圍，則推薦的頻率范圍可以進行擴展。根據功能，如果IC產生的發射僅在一段較小的頻率范圍內時，測量的頻率范圍也可以減小。
GB/T XXXXX的每個部分規定了所適用的頻率范圍。
9.前置放大器或衰減器
如有必要，可以使用內部或外部的前置放大器或衰減器。前置放大器或衰減器的噪聲系數應小于10dB。前置放大器校準的最小分辨率是每10倍頻程10個點。
10.系統增益
應驗證參考點和RF測量儀器輸入端之間的增益(或衰減)，準確度在±0.5dB范圍內。
11.其他部件
那些不在參考點和RF測量儀器輸入端之間的測量路徑上的電纜、連接器和終端負載，也可能影響測量結果。因此，應在被測頻率范圍內，對它們的特征參數進行驗證。
試驗布置：
應根據試驗大綱進行試驗，試驗大綱的要求應包括在試驗報告中。試驗報告還應包括：
a) 應用電路圖(電源去耦、總線負載、外圍IC等)；
b) 應用IC的PCB的描述(版圖設計)；
c) IC的實際工作條件(電源電壓、輸出信號等)；
d) 使IC運行的軟件類型的描述(適用時)。
試驗報告中應包含所有的變化。與輔助設備的連接不應影響試驗結果。
其他的特殊要求在特定的試驗程序中描述。
更多詳情請見附件。
