歐洲新研究項(xiàng)目的合作伙伴發(fā)布了多國(guó)/多學(xué)科智能系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)（SMAC）項(xiàng)目的內(nèi)容細(xì)節(jié)。這項(xiàng)重要的三年期合作項(xiàng)目旨在為智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)創(chuàng)造先進(jìn)的設(shè)計(jì)整合環(huán)境（SMAC 平臺(tái)），歐盟FP7（FP7-ICT-2011-7）項(xiàng)目為智能系統(tǒng)項(xiàng)目提供部分資金支持。智能系統(tǒng)是指在一個(gè)微型封裝內(nèi)整合多種功能的微型智能設(shè)備，這些功能包括傳感器、執(zhí)行器、運(yùn)算功能、無(wú)線網(wǎng)絡(luò)連接和能量收集功能。

　　在節(jié)能、醫(yī)療、汽車、工廠自動(dòng)化以及消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域，智能系統(tǒng)將是下一代產(chǎn)品設(shè)備的重要組件。SMAC項(xiàng)目的目標(biāo)是通過(guò)降低智能系統(tǒng)的設(shè)計(jì)成本，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，幫助歐洲企業(yè)在應(yīng)用市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中搶占先機(jī)。

　　智能系統(tǒng)研發(fā)瓶頸不是技術(shù)，而是設(shè)計(jì)方法。先進(jìn)的封裝技術(shù)，如系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）和芯片堆疊（3D IC）通孔技術(shù)，實(shí)現(xiàn)在一個(gè)封裝內(nèi)高密度整合所需的全部功能，以滿足市場(chǎng)對(duì)成本、尺寸、性能和可靠性的日益嚴(yán)格的技術(shù)要求。盡管如此，設(shè)計(jì)方法仍無(wú)法與技術(shù)發(fā)展同步。

　　SMAC項(xiàng)目聯(lián)席協(xié)調(diào)員、意法半導(dǎo)體工業(yè)與多重市場(chǎng)CAD研發(fā)總監(jiān)Salvatore Rinaudo表示：“阻礙智能系統(tǒng)應(yīng)用快速增長(zhǎng)的原因不是技術(shù)，而是缺少精心組織的明確描述最終整合系統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法。理想的情況是將全部整合器件設(shè)計(jì)成一個(gè)單一系統(tǒng)，但目前缺少統(tǒng)一的設(shè)計(jì)工具和方法。SMAC項(xiàng)目組準(zhǔn)備研發(fā)一個(gè)以整合為導(dǎo)向的整體設(shè)計(jì)平臺(tái)，以此幫助歐洲企業(yè)降低制造成本，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，最大限度地降低在最終整合過(guò)程中遭遇的風(fēng)險(xiǎn)，從而在挖掘智能系統(tǒng)的潛能中搶占先機(jī)。”

　　目前在智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)中，不同的系統(tǒng)組件采用不同的設(shè)計(jì)工具。以MEMS傳感器、模擬和射頻器件、數(shù)字芯片為例，建模、仿真和設(shè)計(jì)等過(guò)程使用完全不同的工具，而這些工具沒有一個(gè)考慮到最終的系統(tǒng)整合。

　　為確保SMAC平臺(tái)能夠用于實(shí)際的工業(yè)級(jí)強(qiáng)度的設(shè)計(jì)流程和環(huán)境，平臺(tái)研發(fā)將由學(xué)術(shù)界和工業(yè)領(lǐng)域的合作伙伴共同完成，其中包括多家電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）廠商和半導(dǎo)體廠商。這項(xiàng)研發(fā)成果將讓工業(yè)合作伙伴及其客戶提高其在智能系統(tǒng)產(chǎn)品及應(yīng)用市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力。

　　預(yù)計(jì)該項(xiàng)目結(jié)束后將會(huì)取得以下科技成果：

　　1. 新的建模仿真功能：支持精確的多物理場(chǎng)、多層、多尺度以及多域聯(lián)合仿真。

　　2. 以整合為導(dǎo)向的創(chuàng)新型設(shè)計(jì)方法，用于設(shè)計(jì)不同技術(shù)領(lǐng)域和擁有不同功能的智能系統(tǒng)組件和子系統(tǒng)。

　　3. 強(qiáng)化現(xiàn)有建模和仿真工具的性能，將其整合到一個(gè)完整的設(shè)計(jì)流程內(nèi)（即SMAC平臺(tái)），實(shí)現(xiàn)以整合為導(dǎo)向的智能系統(tǒng)聯(lián)合設(shè)計(jì)概念。

　　4. 通過(guò)實(shí)現(xiàn)含有尖端技術(shù)的測(cè)試示例，證明某些新設(shè)計(jì)解決方案的效果。

　　5. 通過(guò)對(duì)比最先進(jìn)的參考方法，證明在SMAC平臺(tái)內(nèi)整合全新與現(xiàn)有EDA設(shè)計(jì)工具的精確性和簡(jiǎn)便性。

　　6. 在一個(gè)工業(yè)級(jí)強(qiáng)度設(shè)計(jì)示例中證明SMAC平臺(tái)的適用性。

　　項(xiàng)目合作方：

　　項(xiàng)目協(xié)調(diào)方：意法半導(dǎo)體STMicroelectronics s.r.l. （意大利）；

　　Philips Medical Systems Nederland BV（荷蘭）；

　　ON Semiconductor Belgium BVBA （比利時(shí)）；

　　Agilent Technologies Belgium NV （比利時(shí)）；

　　Coventor Sarl （法國(guó)）；

　　MunEDA GmbH （德國(guó)）；

　　EDALab s.r.l. （意大利）；

　　Fondazione Istituto Italiano di Tecnologia （意大利）；

　　Tyndall National Institute, University College Cork （愛爾蘭）；

　　Instytut Technologii Elektronowej （波蘭）；

　　Politecnico di Torino （意大利）；

　　Università degli Studi di Catania （意大利）；

　　University of Nottingham （英國(guó)）；

　　Katholieke Universiteit Leuven （比利時(shí)）；

　　Technische Universiteit Eindhoven （荷蘭）；

　　Slovak University of Technology Bratislava（斯洛伐克）；

　　ST-POLITO s.c.a.r.l. （意大利）。

　　SMAC項(xiàng)目運(yùn)轉(zhuǎn)需要超過(guò)1300人/月和約1300萬(wàn)歐元資金，其中約500萬(wàn)歐元將由工業(yè)合作伙伴提供。

　　技術(shù)說(shuō)明:

　如上圖所示，智能系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)了非常復(fù)雜的功能，整體系統(tǒng)通常由非異類器件組成，包括數(shù)字器件、模擬器件、射頻芯片、MEMS及其它類型傳感器、電源和無(wú)線通信器件。目前還沒有設(shè)計(jì)方法和工具能夠同步且無(wú)縫地解決智能微電子系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師在設(shè)計(jì)新產(chǎn)品時(shí)面臨的全部挑戰(zhàn)。這些挑戰(zhàn)包括緊密封裝器件的預(yù)定電勢(shì)或寄生耦合（例如，熱或電磁）。

　　當(dāng)前有關(guān)智能系統(tǒng)的建模、仿真、設(shè)計(jì)和整合的基本情況如下:

　　· 非電氣組件（微加工結(jié)構(gòu)、電磁場(chǎng)、熱現(xiàn)象、波傳遞等組件）采用偏微分方程（PDE）求解器設(shè)計(jì)，如有限元方法（FEM）或基于原理圖的行為庫(kù)。

　　· 模擬器件和射頻器件是由高專業(yè)性工程師在重新使用現(xiàn)有宏的基礎(chǔ)上按照一個(gè)模板化方法設(shè)計(jì)。

　　· 數(shù)字部分是采用自動(dòng)合成工具（從高層合成到物理合成）按照自上至下的模式設(shè)計(jì)。

　　· 系統(tǒng)設(shè)計(jì)支持工具包括框圖仿真（如MATLAB-SIMULINK, SystemVue），這些工具讓設(shè)計(jì)人員可以全面查看整個(gè)系統(tǒng)，但需要使用簡(jiǎn)單的子系統(tǒng)和器件模型。

　　· 微控制器和數(shù)字信號(hào)器內(nèi)的軟件代碼量正在大幅增加。