華天科技3月27日晚間發布2022年年報，2022年公司共完成集成電路封裝量419.19億只，晶圓級集成電路封裝量138.95萬片；公司實現營業收入119.06億元，同比下降1.58%；凈利潤7.54億元，同比下降46.74%。擬10派0.26元。
 

　　報告期內，公司不斷加大先進封裝技術研發投入，完成3D FO SiP封裝工藝平臺、基于TCB工藝的3D Memory封裝技術的開發；雙面塑封技術、激光雷達產品完成工藝驗證；基于232層3D NAND Flash Wafer DP工藝的存儲器產品、長寬比達7.7:1的側面指紋、PAMiD等產品均已實現量產；與客戶合作開發HBPOP封裝技術；共獲得授權專利69項，其中發明專利7項。
 

　　汽車電子方面，華天科技封裝的汽車電子產品主要涉及電源管理、MCU、MEMS、CIS、SOC等。LPDDR5、UFS2.2、TOF光傳感器、氣體傳感器、高端防水壓力傳感器、車載激光雷達產品通過客戶認證。報告期內，公司導入客戶237家，通過6家國內外汽車終端及汽車零部件企業審核；引入42家汽車電子客戶，涉及202個汽車電子項目。大尺寸FCBGA高算力系列產品和高端存儲產品均實現批量生產。
 

　　在戰略布局方面，全資子公司上海華天集成電路有限公司在上海自由貿易試驗區臨港新片區正式成立，主要從事集成電路晶圓和成品測試業務；控股子公司天水華天芯勝科技有限公司在甘肅省天水市設立，旨在進一步提高公司集成電路封裝測試生產能力。
 

　　同日，華天科技還發布一則公告稱，3月26日，公司第七屆董事會第六次會議審議通過議案，同意全資子公司華天科技(江蘇)有限公司(簡稱“華天江蘇”)投資28.58億元進行“高密度高可靠性先進封測研發及產業化”項目的建設。
 

　　項目將新建廠房及配套設施約17萬m2，購置主要生產工藝設備儀器476臺(套)。項目建成投產后形成 Bumping 84萬片、WLCSP 48萬片、超高密度扇出 UHDFO 2.6 萬片的晶圓級集成電路年封測能力。項目建設期為5年，2023年6月至2028年6月，項目采用邊建設邊生產的方式進行。項目預計達產后年實現營業收入126,072萬元，實現凈利潤26,627萬元。
 

　　華天科技表示，后摩爾時代，先進封裝屬于必然選擇。隨著晶圓工藝制程逐步進入到物理極限，摩爾定律進程放緩，成本快速增長，以倒裝、扇入/扇出型封裝以及晶圓級、系統級封裝為主的先進封裝以其低成本、高性能等優勢將重新定義封裝產業鏈地位。
 

　　根據分析機構 Yole 的數據，2021年全球先進封裝市場規模約350億美元， 到2025年先進封裝的全球市場規模約420億美元，先進封裝在全部封裝的占比從2021年的45%增長到2025年的49.4%，2019-2025年全球先進封裝市場的CAGR 約8%，相比同期整體封裝市場和傳統封裝市場，先進封裝市場的增長更為顯著，將為全球封裝市場貢獻主要增量。在產量方面，2019年全球先進封裝產量為2891.4萬片(折合成12吋晶圓)，預計到2025年先進封裝產品產量達到4330萬片(折合成 12 吋晶圓)，市場前景十分廣闊