【儀表網 儀表產業】隨著社會逐漸步入信息化時代，作為信息的重要載體――芯片，已經無處不在，智能手機、電腦、家電、汽車、高鐵、電網、醫療儀器、機器人、工業控制等各種電子產品和系統等領域，芯片都有所應用，目前，芯片已經成為高端制造業的基石。
 

　　目前，半導體芯片是世界上最難掌握的核心技術之一，是衡量一個國家科技實力的重要標準之一。如今，2021年已經過去，維科網?電子工程盤點了這一年里最受關注的十大芯片產品，讓我們來看下芯片產業都有哪些突破。
 

　　1.華為推出首款RISC-V芯片
 

　　2021年12月，華為海思公布了一款全新的高清電視芯片Hi3731V110，該芯片或成為華為首款基于RISC-V架構的芯片。
 

　　據了解，這顆芯片的CPU部分是海思自研的RISC-VCPU，而DSP、ISP等均是華為自研的，支持支持全球各種制式的模擬電視，支持主流的視頻格式，支持主流的音頻格式，集成海思自研的SWS音效處理芯片。
 

　　據介紹，Hi3731V110是一款支持全球各種制式的模擬電視(ATV)主處理芯片，內置海思自研RISC-VCPU，采用LiteOS操作系統，支持NTSC/PAL/SECAM制式解調，支持USB播放，支持主流的視頻格式包括MPGE2，H.264，H.265，RMVB等，支持主流音頻解碼及音效處理，以及海思自研的SWS音效處理，支持CVBS/YPbPr/VGA/HDMI1.4輸入，內置Memory，支持LVDS和miniLVDS接口，支持主流的Tconless屏。
 

　　同時這顆芯片支持華為鴻蒙系統，在使用這顆芯片后，電視將可以直接使用華為鴻蒙系統，這樣降低電視廠商們的研制門檻。
 

　　在芯片制程工藝方面，這顆芯片并程沒有作出介紹，但預計在28nm以上，畢竟目前主流電視芯片，大多都采用了28nm、40nm制程，所以這顆芯片也很有可能采用28nm以上的制程工藝。
 

　　點評：相較于X86和Arm架構，RISC-V具有完全開源、架構簡單、易于移植、模塊化設計、完整工具鏈支持等特點，適用于現代云計算、智能手機和小型嵌入式系統。RISC-V有大量的開源實現和流片案例，得到很多芯片公司的認可，未來有望成為和X86、ARM比肩的重要架構
 

　　業內表示，RISC-V將成為未來智能物聯網時代一個非常重要的處理器指令集架構，也為國內處理器IP自主可控提供了一個重要機遇，而華為使用該架構研發芯片，或許能找到突破國際封鎖的另一種可能性。
 

　　2.手機芯片三巨頭
 

　　天璣9000
 

　　2021年12月16日，聯發科舉行了天璣旗艦戰略暨新平臺發布會，會上正式發布了新一代天璣9000旗艦5G移動平臺。
 

　　在性能方面，天璣9000率先采用臺積電4nm先進制程，CPU采用面向未來十年的新一代Armv9架構，包含1個主頻高達3.05GHz的ArmCortex-X2超大核、3個主頻高達2.85GHz的ArmCortex-A710大核和4個主頻為1.8GHz的ArmCortex-A510能效核心，內置14MB超大容量緩存組合。相比2021年安卓旗艦，性能提升35%，能效提升37%。
 

　　此外，天璣9000還搭載ArmMali-G710旗艦十核GPU，支持LPDDR5X內存，傳輸速率可達7500Mbps，支持雙通道UFS3.1閃存。
 

　　點評：天璣9000的發布，或將成為聯發科在全球手機芯片市場上超越三星的一大重要手段。
 

　　高通驍龍8gen1
 

　　2021年12月1日，國際知名移動芯片廠商高通準時召開驍龍技術峰會，并發布了驍龍8Gen15G芯片，將于2021年底投入商用。
 

　　高通驍龍8Gen15G芯片搭載全新的Cortex-X2超大核，主頻3.0GHz，與驍龍888Plus的X1超大核類似；三顆Cortex-A710大核主頻2.5GHz；四顆Cortex-A510小核主頻1.8GHz。
 

　　另外，該芯片此次采用的是三星4nm制程工藝，配備新一代ARMCortex-X2、A710、A510CPU核心架構，以及新一代AdrenoGPU圖形單元，CPU性能提升20%，能耗減少30%；GPU性能提升30%，能耗減少25%；集成了FastConnect6900網絡解決方案，基于驍龍X655G基帶，WiFi速度可到3.6Gbps。
 

　　點評：驍龍8Gen1是高通公司第一款使用Arm公司最新Armv9架構的芯片。但在工藝上仍是采用三星的4nm工藝，作為一款旗艦級芯片，在性能方面不會出現太大問題，需要擔心的是三星的工藝會不會又翻車......
 

　　紫光展銳唐古拉T770、T760
 

　　2021年12月，紫光展銳舉辦發布會，正式發布了2顆6nm的5G芯片，而這也是展銳第二代5G芯片了，命名分別為唐古拉T770、唐古拉T760，目前這兩顆芯片已經實現了客戶產品量產。
 

　　這2顆芯片基于臺積電的6nmEUV工藝，均是8核CPU，不過T770是1+3+4這樣的三簇設計，而T760則是4+4這樣的兩簇設計，T770性能更強一些。
 

　　另外在多媒體、相機性能、AI性能上，T770也更強一點，支持4K60fps視頻編碼、最高支持1.08億像素攝像頭、四核ISP等主要面向的是中、高檔5G手機，而T760則面向的是中、低檔手機。
 

　　而按照紫光展銳的說法，第二代5G芯片平臺，相比于上一代產品性能最高提升100%以上，集成度提升超過100%，整體功耗降低約37%，同時也會有基于這兩款芯片的5G手機問世了。
 

　　點評：目前在全球手機芯片市場上，高通、聯發科名列前茅，而紫光展銳也已經擠進前四，僅次于蘋果，市場份額大約為10%左右。
 

　　如果紫光展銳發展順利，繼續提升在SoC芯片設計領域的市場份額，進入全球前3，將有望成為華為海思的接棒者。
 

　　3.OPPO首顆6nm自研NPU芯片
 

　　2021年12月14日，OPPO在未來科技大會上發布首款影像專用NPU芯片――馬里亞納MariSiliconX，采用臺積電6nm先進制程工藝，預計將于明年一季度在高端旗艦FindX系列新品首發搭載。
 

　　并且由于市面上沒有任何獨立6nmNPU的參考設計，馬里亞納X從架構設計、核心IP設計、邏輯設計到物理設計均是OPPO自研。
 

　　在性能方面，這顆NPU帶來了18TOPS的算力，超過蘋果A15；運行OPPOAI降噪模型的速度是達到FindX3Pro(驍龍888)的20倍，能效達到40倍。擁有最高支持人眼級別的20bitUltraHDR，能覆蓋100萬：1的最大亮度范圍，是目前行業主流HDR能力(驍龍8、天璣9000)4倍。
 

　　有行業人士解釋道，馬里亞納X是一個由ISP和AI加速器組成的NPU，包含MariLumi影像處理單元和MariNeuroAI計算單元。
 

　　與其他應用場景相比，手機計算影像是對算力要求最高的環節，所以芯片優化的方向應該聚焦影像。
 

　　點評：OPPO成功研發出完全自主的芯片，將為其帶來強勁的核心競爭力，同時，國內芯片產業將進一步擺脫受制于人的局面。