【儀表網 儀表上游】導讀：近兩年，隨著國內高科技產業的不斷發展，國產手機廠商紛紛開啟了自研芯片之路，此前已有多家手機廠商被曝內部開啟自研芯片計劃。
 

　　根據報道，vivo也將加入自研芯片的大軍，并且芯片已經距離量產十分接近，將很快上市，內部代號為“悅影”，下一代旗艦vivo X70系列可能會首發。
 

　　不過，從目前已知消息來看，vivo芯片并不是一款集成的SoC芯片，而是一款專門提升影像能力的芯片，類似ISP芯片，能提升圖像處理器速度、成像質量等方面的表現，這也是目前大家對手機產品較為看重的功能之一。
 

　　其實早在去年5月，就曾網友曝光了vivo申請的兩款芯片商標，分別是“vivo SOC”和“vivo chip”，并且這兩個商標申請日期是2019年9月份，這就意味著vivo早在2019年之前就開始了自研芯片的規劃。
 

　　據悉，當時這兩個商標的備案信息中，覆蓋的產品類別包括處理器、調制解調器、計算機芯片、印刷電路、計算機存儲裝置等一系列和處理器有關的產品。
 

　　不過，當時vivo執行副總裁胡柏山曾對自研芯片表示否定，他表示vivo早在一年多前就開始思考深度參與到芯片SoC設計當中，并且vivo啟動招聘大量芯片人才的計劃，還提出未來要建立300-500人的芯片團隊。
 

　　但胡柏山透露，這個團隊并非純芯片研發團隊，只是為了參與上游廠商進行芯片的定義，讓產品更好的呈現出來。
 

　　如今，vivo悄悄的打造出了自研芯片，似乎也代表著vivo對自家技術當前發展的自信，期待“悅影”最終上市后的表現。