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儀表網(wǎng) 儀表研發(fā)】與目前主流的FinFET器件相比,納米環(huán)柵器件(GAA)在可微縮性、高性能和低功耗方面更具優(yōu)勢(shì),被認(rèn)為是下一代集成電路關(guān)鍵核心技術(shù)。其中,垂直納米環(huán)柵器件(VGAA)由于在垂直方向上具有更多的集成自由度,可增加?xùn)艠O和源漏的設(shè)計(jì)空間,減少器件所占面積,更易實(shí)現(xiàn)多層器件間的垂直堆疊并通過全新的布線方式進(jìn)一步增加集成密度,因此,成為2納米及以下CMOS和高密度DRAM等邏輯及存儲(chǔ)芯片制造技術(shù)方面具有潛力的基礎(chǔ)器件。
中國(guó)科學(xué)院微電子研究所集成電路先導(dǎo)工藝研發(fā)中心研究員朱慧瓏團(tuán)隊(duì)于2016年提出,并于2019年研發(fā)出自對(duì)準(zhǔn)金屬柵的垂直環(huán)柵納米晶體管,相關(guān)成果發(fā)表在IEEE Electron Device Letters上(DOI: 10.1109/LED.2019.2954537)。此后,團(tuán)隊(duì)對(duì)原子層選擇性刻蝕、閾值電壓調(diào)節(jié)、溝道鍺組分、硅化物工藝、可靠性和熱預(yù)算等重要工藝進(jìn)行持續(xù)研發(fā)和優(yōu)化,獲得了兼容主流CMOS工藝的器件集成技術(shù)和優(yōu)異的電學(xué)性能,飽和電流提升了3-7。近日,相關(guān)研究成果發(fā)表在《電氣和電子工程師協(xié)會(huì)電子器件學(xué)報(bào)》上,先導(dǎo)中心高級(jí)工程師張永奎為論文第一作者,朱慧瓏為論文通訊作者。
研究工作得到中科院戰(zhàn)略性先導(dǎo)科技專項(xiàng)(先導(dǎo)預(yù)研項(xiàng)目“3-1納米集成電路新器件與先導(dǎo)工藝”)和中科院青年創(chuàng)新促進(jìn)會(huì)等的資助。