【儀表網(wǎng) 儀表研發(fā)】半導(dǎo)體行業(yè)一直以來面臨的挑戰(zhàn)是，制造出同時具備更小、更快、更強(qiáng)大、更節(jié)能特點(diǎn)的微芯片。
 

　　近日，IBM公司宣布他們已經(jīng)開發(fā)出了一種2納米芯片。
 

　　當(dāng)今大多數(shù)驅(qū)動設(shè)備的計(jì)算機(jī)芯片使用10納米或7納米工藝技術(shù)，有些制造商已經(jīng)生產(chǎn)出5納米芯片。而IBM的新芯片采用了2納米工藝技術(shù)，從消費(fèi)者的智能手機(jī)、家用電器到超級計(jì)算機(jī)和運(yùn)輸設(shè)備，這是一個巨大的飛躍。
 

　　提高芯片性能的方法是增加晶體管的數(shù)量――處理數(shù)據(jù)的核心元素――而不增加芯片的整體尺寸。據(jù)IBM混合云研究副總裁穆凱什?卡雷介紹，這種新型2納米芯片大約有指甲大小，包含500億個晶體管，每個晶體管大約有兩條DNA鏈大小。
 

　　與目前的7納米芯片相比，新芯片的性能預(yù)計(jì)將提高45%，能耗約降低75%。有了2納米的芯片，手機(jī)電池的使用壽命可以延長4倍，筆記本電腦的運(yùn)行速度可以顯著提高，數(shù)據(jù)中心的碳足跡可以大幅減少。
 

　　這種2納米芯片預(yù)計(jì)將在2024年末或2025年開始生產(chǎn)，但這不足以緩解目前全球芯片短缺的局面。
 

　　此外，IBM計(jì)劃將2納米芯片應(yīng)用于開發(fā)自己的未來科技產(chǎn)品，從而幫助提升競爭力。