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儀表網 儀表上游】2020年的列車即將駛入終點，對于全球芯片發展來說，這注定是不平凡的一年。
一開始，疫情的突然爆發，就為整個產業帶來不太美好的開局。眾多企業身陷囹圄，面臨生存與發展的艱難抉擇。之后，中美貿易沖突又升溫，國際形勢風云突變，全球芯片產業鏈遭遇重大沖擊，變革的號角漸漸吹起。
可以說，疫情影響和美國攪局，為2020年的芯片發展蒙上一層陰影。
不過，與此同時，5G、人工智能等新技術的快速發展，則為全球芯片帶來機遇。各國芯片政策的不斷調整和企業布局的深化改變，也給全球芯片帶來活力。受此影響，芯片領域也催生了融資、并購潮，新品層出不窮。
總而言之，2020年是芯片產業發展極為曲折的一年，在機遇與挑戰的夾擊之下，好消息與壞消息疊加出現。站在2020年的終點，我們不妨通過融資、新品、政策和相關大事件的盤點，來共同回顧產業這一年的光景。
融資
中芯國際：160億元
5月15日消息，中芯國際獲得國家集成電路基金Ⅱ以及上海集成電路基金Ⅱ這兩大國家級投資基金，分別為中芯國際注資15億和7.5億美元，總額折合人民幣約為160億元，將用于中芯南方在國產14nm及以下公司的量產。
奕斯偉：20億元
6月8日，芯片設計和解決方案提供商北京奕斯偉計算技術有限公司完成B輪融資，總金額超過20億元。本輪融資由君聯資本和IDG資本聯合領投，將主要用于產品研發、IP與流片支出，以及團隊擴充和人才招募等。
壁仞科技：11億元
6月16日消息，通用智能芯片設計公司壁仞科技宣布完成總額11億元人民幣的A輪融資。此輪融資由啟明創投、IDG資本及華登國際中國基金領投，格力創投、松禾資本等知名投資機構和產業方聯合參投，所募資金將用于加速技術產品研發和市場拓展。
思特威：15億元
10月23日消息，思特威(上海)電子科技有限公司宣布完成近15億元人民幣新一輪融資。本次融資由國家集成電路產業投資基金、小米產業投資基金等共同投資，光遠資本、聯想創投等多名現有股東繼續加碼跟投。
億咖通科技：13億元
10月26日，億咖通科技正式宣布完成A輪融資，融資額13億人民幣，投后估值過百億人民幣。本輪由百度領投，海納亞洲創投(SIG)跟投。據悉，本輪融資資金將用于持續深耕汽車芯片產品，投入高精度地圖、自動駕駛技術研發，推進公司國際化進程。
高通：18億美元
11月5日，高通發布截止9月27日的2020財年第四財季財報。財報顯示，當季高通實現83億美元營收，同比增加73%。凈利潤29.60億美元，同比增長485%。另外，高通確認，在當季收到了華為一次性付清的18億美元(約合120億元人民幣)款項。
并購
亞諾德斥資210億美元收購美信公司
7月份，市值高達432億美元的美國模擬芯片巨頭亞諾德(ADI)成功收購其競爭對手美信公司(Maxim)。據悉，該次收購亞諾德是按照每股0.63美元、總價210億美元的價格進行收購，高出美信公司股市收盤價近20%。
英偉達斥資400億美元收購ARM
9月份，英偉達宣布將以400億美元的價格從軟銀手中收購芯片設計公司ARM。據悉，此次交易會以現金加股票的形式進行，其中包括215億美元的英偉達股票，以及120億美元的現金。此次收購為2020年目前為止最大一次收購事件。
英特爾欲90億美元出售閃存芯片業務
10月20日，據相關媒體報道，英特爾尋求出售自己的NAND閃存芯片業務給全球第二大存儲芯片制造商SK海力士，后者將耗資約90億美元，購下英特爾的固態硬盤業務、NAND閃存芯片產品和晶圓業務，以及位于中國大連的生產工廠。
AMD以350億美元收購賽靈思
10月27日晚間，AMD宣布以總價值350億美元的全股票交易收購全球FPGA鼻祖暨第一大FPGA廠商賽靈思。該交易預計于2021年底完成，合并后的公司將擁有1.3萬名工程師，每年的研發投入超過27億美元。
邁威爾科技計劃100億美元收購Inphi
10月29日消息，據知情人士稱，邁威爾科技集團正接近達成交易，以大約100億美元的價格收購Inphi。消息人士稱，此項交易價格的60%將以股票形式支付，其余以現金支付。兩公司最早可能于美國時間周四宣布達成交易。
英特爾收購人工智能芯片相關初創公司
11月2日消息，英特爾宣布收購總部位于舊金山的初創公司SigOpt，這家公司的主要業務是創建用于建模和仿真的優化平臺。據悉，這家公司開發出的技術，有助于推動英特爾lAI芯片業務的發展。
政策
國家促進集成電路產業高質量發展
8月份，國家發布《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》。該政策為鼓勵集成電路產業和軟件產業發展，提出制定出臺財稅、投融資、研究開發、進出口、人才、知識產權、市場應用、國際合作等八個方面政策措施。
廣東發布5年半導體及集成電路戰略
10月3日，廣東省發改委、科技廳、工信廳聯合發布《廣東省培育半導體及集成電路戰略性新興產業集群行動計劃(2021-2025年)》。《計劃》從“發展現狀、問題與挑戰、優勢和機遇”三方面介紹廣東省半導體及集成電路產業的總體情況，之后給出到2025年的發展目標。
珠海發布兩項集成電路產業發展文件
10月21日，珠海市人民政府辦公室印發《珠海市大力支持集成電路產業發展的意見》和《關于促進珠海市集成電路產業發展的若干政策措施》兩項文件。《意見》提出珠海市集成電路產業發展目標，為給出實現這一目標的詳細措施。
常州市加快集成電路產業發展的意見
10月26日，常州市人民政府印發《市政府關于加快集成電路產業發展的意見》。《意見》提出常州市集成電路產業發展到2025年的總體目標，為實現這一目標，《意見》給出7大重點任務。
四部委聯合發文減免集成電路企業稅
12月，財政部、稅務總局、發展改革委、工信部聯合印發《關于促進集成電路產業和軟件產業高質量發展企業所得稅政策的公告》，對于不同集成電路線寬、經營期等條件下的集成電路和軟件企業給予1-10年不等的稅收優惠，而且將政策有效期追溯至今年1月1日。
新品
英偉達：A100
5月，英偉達在GTC大會上全新AI芯片“A100”。據悉，該款芯片是英偉達孕育了三年的旗艦計算GPU新品，引入了結構化稀疏，AI訓練峰值算力達312TFLOPS，AI推理峰值算力達1248TOPS，均較上一代Volta架構GPU提升20倍，實現了英偉達史上最大的性能飛躍。
華為：麒麟9000
10月22日晚，華為發布麒麟9000芯片。其是華為最后一款芯片，采用臺積電5nm工藝，擁有更強大的5G能力、AI處理能力，以及更強大的CPU和GPU。據悉，其集成了華為最先進的ISP技術和153億個晶體管，是迄今為止性能最為頂級、復雜和強大的SoC 5G芯片。
蘋果：M1
11月11日，蘋果發布了第一款自主研發、基于ARM架構的Mac平臺處理器，定名為“M1”。M1采用最新的臺積電5nm工藝制造，集成多達160億個晶體管，而且是一顆完整的SoC，集成所有相關模塊，并采用蘋果自創的封裝方式。
聯發科：天璣700
11月11日，聯發科發布天璣系列全新5G芯片“天璣700”，。天璣700定位不高，但采用最新的7nm工藝，而且支持先進5G技術，包括5G雙載波聚合、5G雙卡雙待、高速清晰的5G VoNR語音服務、NSA/SA雙模，5G峰值下載速度2.77Gbbps。
高通：驍龍888
12月1日，在驍龍技術峰會上，高通推出了最新一代的旗艦級SoC――驍龍888 5G移動平臺及驍龍X60 5G基帶，這是該公司首次在8系處理器中集成5G調制解調器。
其他
美國多次制裁華為和我國芯片
2020年以來，美國政府多次針對華為企業和我國芯片供應鏈發布禁令，禁令自9月15日正式生效，目前我國芯片發展仍受禁令嚴峻影響。
寒武紀沖刺科創板成功上市
7月20日，寒武紀沖刺科創板成功，成為“中國科創板AI設計第一股”。寒武紀是我國少有的具有競爭力的人工智能芯片設計公司，近年來獲得多次融資，同時還是中科院孵化的企業，曾經也是華為的主要合作伙伴之一。
我國首個“芯片大學”正式成立
10月22日，根據權威媒體消息，南京集成電路大學正式成立，并在南京江北新區人力資源產業園舉行揭牌儀式。當天，國家專用集成電路系統技術研究中心主任時龍興受聘擔任校長，同時與來自高校、科研單位、企業的相關代表進行人才培養合作簽約。
美商務部對芯片關鍵技術實施管制
10月份，美國商務部發布最終規則，對六項新興技術添加到《出口管理條例》的商務部管制清單中，其中兩項技術直接涉及芯片領域，包括：特定的計算光刻軟件和用于5nm生產精加工晶圓的某些技術。
臺積電決定在美國設立全資子公司
11月10日，在美國發出邀請后，臺積電董事會決議，以約151億美元的預算擴充先進制程產能、建設特殊制程產能以及建設及升級先進封裝產能。此外，董事會還決議核準于美國亞利桑那州設立100%持股之子公司，注冊資本35億美元。目前臺積電已經開始招人。
華為賣掉榮耀，深圳政府牽頭接盤
11月17日，40家企業在深圳特區報上發表了聯合聲明，擁有深圳國資委背景的深圳市智信新信息技術有限公司已經與華為正式簽署了收購協議，完成對榮耀品牌相關業務資產的全部收購。出售后，華為不再持有新榮耀公司的任何股份。
歐盟撥款千億歐元加入芯片變革戰
為擺脫疫情下芯片供需限制，以及在新產業格局中占據有利地位，12月，以德國、法國、西班牙為代表的13國家計劃聯手投資對聯網設備和數據處理至關重要的芯片及半導體技術。據悉，投資金額約為1450億歐元(約9475.6億人民幣)。
美國將中芯國際列入“實體清單”
12月18日，美商務部將包括中國最大的芯片制造商中芯國際在內的59家中企列入“實體清單”，進行對美出口“管制”。對此，中芯國際作出回應，“管制”對公司短期內運營及財務狀況無重大不利影響，對10nm及以下先進工藝的研發及產能建設有重大不利影響。
