先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的"核心(cores)",可以控制電腦到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。存儲(chǔ)器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對于現(xiàn)代信息社會(huì)非常重要。雖然設(shè)計(jì)開發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)IC的成本最小化。IC的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜矶搪窂剑沟玫凸β蔬壿嬰娐房梢栽诳焖匍_關(guān)速度應(yīng)用。
 

　　這些年來，IC 持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能-見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每兩年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了-單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設(shè)備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流(leakage current)。因此，對于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過程和在未來幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國際技術(shù)路線圖(ITRS)中有很好的描述。
 

　　越來越多的電路以集成芯片的方式出現(xiàn)在設(shè)計(jì)師手里，使電子電路的開發(fā)趨向于小型化、高速化。越來越多的應(yīng)用已經(jīng)由復(fù)雜的模擬電路轉(zhuǎn)化為簡單的數(shù)字邏輯集成電路。
 

　　據(jù)報(bào)道，臺積電投資35億美元(約合人民幣230億元)赴美建廠的計(jì)劃于12月23日得到了有關(guān)部門的正式批準(zhǔn)。此前在11日，臺積電董事會(huì)內(nèi)部通過了這一項(xiàng)目。
 

　　臺積電計(jì)劃在美國亞利桑那州鳳凰城建設(shè)一座300mm晶圓廠，2021年動(dòng)工，2023年裝機(jī)試產(chǎn)，2024年上半年規(guī)模投產(chǎn)，直接部署目前最新的5nm工藝，規(guī)劃月產(chǎn)能2萬片晶圓。
 

　　今年5月，臺積電宣布，在美國聯(lián)邦政府、亞利桑那州政府的共同理解、承諾支持之下，有意于美國建設(shè)并運(yùn)營一座先進(jìn)晶圓廠，將直接創(chuàng)造1600個(gè)高科技就業(yè)崗位。