發展集成電路產業，離不開人才的培養。在人才缺口相當大的情況下，今年7月，集成電路專業已正式成為一級學科。
 

　　在日前舉辦的“第三屆半導體才智大會”上，國家專用集成電路系統工程技術研究中心主任、東南大學集成電路學院院長、東南大學電子科學學院院長時龍興教授公開宣布，將在南京成立一所專門培養芯片人才的高校――南京集成電路大學。
 

　　時龍興教授介紹稱，南京集成電路大學是一所應運而生的IC大學，為滿足集成電路人才培養的數量、質量以及多樣性而建立。
 

　　南京集成電路大學的所有學科將圍繞集成電路技術而設計，專注做好“小而精”的芯片制造工作，立志成為行業內的高精尖大學。該大學將會和華為海思、中芯國際等企業廣泛合作。
 

　　據前瞻產業研究院分析，中國半導體協會數據顯示，2018年，中國集成電路行業銷售收入為為6532億元，同比增長20.71%。截至2019年前三季度，我國集成電路行業累計銷售額為5049.9億元，同比增長13.2%，我國集成電路行業增速有所下降，主要是由于受到2019年下半年全球集成電路行業下行影響。
 

　　關于芯片
 

　　芯片又襯集成電路(英語：integrated circuit, IC)、或稱微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學中是一種把電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并通常制造在半導體晶圓表面上。前述將電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
 

　　據了解，先進的集成電路是微處理器或多核處理器的"核心(cores)",可以控制電腦到手機到數字微波爐的一切。存儲器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對于現代信息社會非常重要。雖然設計開發一個復雜集成電路的成本非常高，但是當分散到通常以百萬計的產品上，每個IC的成本最小化。IC的性能很高，因為小尺寸帶來短路徑，使得低功率邏輯電路可以在快速開關速度應用。
 

　　這些年來，IC 持續向更小的外型尺寸發展，使得每個芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能-見摩爾定律，集成電路中的晶體管數量，每兩年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標改善了-單位成本和開關功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級別設備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流(leakage current)。因此，對于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學的尖銳挑戰。這個過程和在未來幾年所期望的進步，在半導體國際技術路線圖(ITRS)中有很好的描述。
 

　　越來越多的電路以集成芯片的方式出現在設計師手里，使電子電路的開發趨向于小型化、高速化。越來越多的應用已經由復雜的模擬電路轉化為簡單的數字邏輯集成電路。