發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，離不開人才的培養(yǎng)。在人才缺口相當(dāng)大的情況下，今年7月，集成電路專業(yè)已正式成為一級(jí)學(xué)科。
 

　　在日前舉辦的“第三屆半導(dǎo)體才智大會(huì)”上，國家專用集成電路系統(tǒng)工程技術(shù)研究中心主任、東南大學(xué)集成電路學(xué)院院長、東南大學(xué)電子科學(xué)學(xué)院院長時(shí)龍興教授公開宣布，將在南京成立一所專門培養(yǎng)芯片人才的高校――南京集成電路大學(xué)。
 

　　時(shí)龍興教授介紹稱，南京集成電路大學(xué)是一所應(yīng)運(yùn)而生的IC大學(xué)，為滿足集成電路人才培養(yǎng)的數(shù)量、質(zhì)量以及多樣性而建立。
 

　　南京集成電路大學(xué)的所有學(xué)科將圍繞集成電路技術(shù)而設(shè)計(jì)，專注做好“小而精”的芯片制造工作，立志成為行業(yè)內(nèi)的高精尖大學(xué)。該大學(xué)將會(huì)和華為海思、中芯國際等企業(yè)廣泛合作。
 

　　據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院分析，中國半導(dǎo)體協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)顯示，2018年，中國集成電路行業(yè)銷售收入為為6532億元，同比增長20.71%。截至2019年前三季度，我國集成電路行業(yè)累計(jì)銷售額為5049.9億元，同比增長13.2%，我國集成電路行業(yè)增速有所下降，主要是由于受到2019年下半年全球集成電路行業(yè)下行影響。
 

　　關(guān)于芯片
 

　　芯片又襯集成電路(英語：integrated circuit, IC)、或稱微電路(microcircuit)、 微芯片(microchip)、芯片(chip)在電子學(xué)中是一種把電路(主要包括半導(dǎo)體設(shè)備，也包括被動(dòng)組件等)小型化的方式，并通常制造在半導(dǎo)體晶圓表面上。前述將電路制造在半導(dǎo)體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)混成集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨(dú)立半導(dǎo)體設(shè)備和被動(dòng)組件，集成到襯底或線路板所構(gòu)成的小型化電路。
 

　　據(jù)了解，先進(jìn)的集成電路是微處理器或多核處理器的"核心(cores)",可以控制電腦到手機(jī)到數(shù)字微波爐的一切。存儲(chǔ)器和ASIC是其他集成電路家族的例子，對(duì)于現(xiàn)代信息社會(huì)非常重要。雖然設(shè)計(jì)開發(fā)一個(gè)復(fù)雜集成電路的成本非常高，但是當(dāng)分散到通常以百萬計(jì)的產(chǎn)品上，每個(gè)IC的成本最小化。IC的性能很高，因?yàn)樾〕叽鐜矶搪窂剑沟玫凸β蔬壿嬰娐房梢栽诳焖匍_關(guān)速度應(yīng)用。
 

　　這些年來，IC 持續(xù)向更小的外型尺寸發(fā)展，使得每個(gè)芯片可以封裝更多的電路。這樣增加了每單位面積容量，可以降低成本和增加功能-見摩爾定律，集成電路中的晶體管數(shù)量，每兩年增加一倍。總之，隨著外形尺寸縮小，幾乎所有的指標(biāo)改善了-單位成本和開關(guān)功率消耗下降，速度提高。但是，集成納米級(jí)別設(shè)備的IC不是沒有問題，主要是泄漏電流(leakage current)。因此，對(duì)于最終用戶的速度和功率消耗增加非常明顯，制造商面臨使用更好幾何學(xué)的尖銳挑戰(zhàn)。這個(gè)過程和在未來幾年所期望的進(jìn)步，在半導(dǎo)體國際技術(shù)路線圖(ITRS)中有很好的描述。
 

　　越來越多的電路以集成芯片的方式出現(xiàn)在設(shè)計(jì)師手里，使電子電路的開發(fā)趨向于小型化、高速化。越來越多的應(yīng)用已經(jīng)由復(fù)雜的模擬電路轉(zhuǎn)化為簡單的數(shù)字邏輯集成電路。