【儀表網 儀表上游】半導體設備即主要應用于半導體制造和封測流程的設備。半導體設備行業是半導體制造的基石，是半導體行業的基礎和核心。
 

　　從產業鏈來看，半導體設備的上游主要是單晶硅片制造以及IC設計，下游則主要為IC封測。根據半導體設備在IC制造中應用的場景不同，一般可以分為氧化爐、涂膠顯影設備、光刻機、刻蝕機、離子注入機、清洗設備、質量/電學檢測設備、CMP設備、CVD設備和PVD設備等。
 

　　中國半導體設備行業產業政策匯總：重視程度較高 有效扶植推進

 

　　從政策環境上來看，我國對于半導體設備行業較為重視。其主要表現在對于整個IC產業鏈企業的政策優待以及對于半導體設備行業的相關規劃與推動。
 

　　其中較為突出的是《極大規模集成電路制造裝備及成套工藝》項目(02專項)，其以專項的形式組織了一批國內半導體設備公司進行了一系列重點工藝和技術的攻關，有效促進了我國半導體設備行業的發展，使得我國半導體設備行業涌現出了一批擁有國際競爭力的龍頭企業。
 

　　全球半導體設備市場競爭格局分析：中國成為最大市場

 

　　全球知名的半導體設備制造商主要分布在美國、荷蘭、日本等地。其中，美國的等離子刻蝕設備、離子注入機、薄膜沉積設備、檢測設備、測試設備、表面處理設備等設備的制造技術位于世界前列;荷蘭則是憑借ASML的高端光刻機在全球處于領先地位;在刻蝕設備、晶圓清洗設備、檢測設備、測試設備、氧化設備等方面，日本極具競爭優勢。
 

　　中國大陸的半導體設備需求量大，但自給率低，在相關技術方面仍處于追趕狀態。2019年，中國的半導體設備市場規模占到了全球的49.44%;其中中國大陸的半導體設備市場規模占全球的22.40%，略低于中國臺灣。
 

　　半導體設備行業市場規模：國內市場規模穩步提升

 

　　從市場規模來看，2012-2018年全球半導體設備市場規模波動增長。2018年全球半導體設備市場規模實現645.5億美元，較2017年增長34.85%;2019年全球半導體設備市場規模有所回落，僅為576.3億美元。
 

　　中國大陸半導體設備市場規模與全球半導體設備市場規模變化情況類似。2019年實現市場規模129.1億美元，較2018年有所回落。但中國大陸半導體設備市場規模占全球市場規模的比重一直在增長。2019年占比實現22.40%，較2018年增長了2.09個百分點。
 

　　半導體設備行業產品細分格局分析：晶圓加工設備占據大頭

 

　　從產品細分結構來看，目前供應的半導體設備主要為晶圓加工設備，其占市面上半導體設備的比重約為80%;在這些晶圓加工設備中，以光刻機、刻蝕機和薄膜沉積設備為主，這三類半導體設備分別約占市面上半導體設備的24%、20%和20%。
 

　　(注：半導體設備細分產品結構為根據歷年數據測算得到，相關數據僅供參考)
 

　　半導體設備行業產品細分企業競爭格局：全球市場集中率高

 

　　從半導體設備的核心產品光刻機、刻蝕機、PVD、CVD和氧化/擴散設備來看，各類半導體設備top3的企業中主要為美國、荷蘭與日本的企業，且各類半導體設備行業集中度極高，top3企業的合計市占率均在70%以上。其中光刻機主要由荷蘭的ASML領銜; LAM研究院則占據了刻蝕機50%以上的市場份額;美國的AMAT則是PVD和CVD的龍頭企業;氧化/擴散設備則以日本企業(日立、東京電子)為尊。
 

　　中國半導體設備行業融資情況：以A輪為主

 

　　從融資情況來看，由于我國半導體設備行業仍在追趕階段，大部分企業成立時間較短，至2014年至2020年上半年，除廣微集成和炬光科技外，其他半導體設備行業企業的融資均處于A輪與天使輪，整體以A輪為主。可見行業的融資情況仍處于初級階段，從行業發展的情況來看，未來行業或將吸收更多的資金。