從產業下游需求市場來看，半導體主要應用在通信行業、計算機領域，部分用在消費電子、汽車、工業領域。2019年全球半導體應用中，應用廣泛的領域通信行業、計算機行業應用占比分別為33%和28.5%。AI、量子計算、5G、物聯網和智慧城市等新興應用將是全球半導體未來增長的驅動力。
 

　　全球半導體各應用市場中，通信、計算機、消費電子、汽車、工業和政府機構等六大領域，通信、計算機和消費電子營業收入分別為1360億美元、1173億美元和547億美元，均實現下降。
 

   美國半導體仍占絕對優勢

 

　　從全球各國與地區的半導體營業收入來看，美國半導體仍然占有絕對優勢地位，營業收入達1937.81億美元，占比達到47%，其次韓國半導體營業收入占比達19%，中國臺灣與中國大陸半導體營業收入占比為6%與5%。
 

　　從半導體器件類型來看，包括邏輯器件、模擬器件、存儲器和分立器件等，美國在邏輯器件和模擬器件類型上占有絕對優勢，占比分別為61%和63%，中國大陸為9%;
 

　　韓國則在存儲器上占有絕對優勢，占比達到65%。
 

　　中國大陸在半導體各器件類型的優勢并不明顯，在邏輯器件和分立器件的營收占比僅為9%和5%，中國臺灣在邏輯器件上占有9%的比例，具有一定優勢。
 

   研發與資本投入是關鍵

 

　　半導體行業技術密集型行業，其行業發展與研發投入密切相關，半導體技術密集的行業屬性決定行業大部分時候是“強者恒強”的格局，馬太效應顯著。美國半導體的研發投入年復合增長率為6.6%，2019年達到398億美元。
 

　　從研發占銷售收入的比例來看，美國平均為16.4%，而中國大陸只有8.3%。
 

　　半導體設計和制造同樣也是一個資本密集型產業，隨著半導體工藝技術的演進，資本投入的要求越來越高。在2019年全球半導體資本開支中，美國占28%，而中國大陸只占10%，韓國和臺灣則分別占比31%和17%。
 

   中國半導體將快速發展

 

　　晶圓是制造半導體器件的基礎性原材料，晶圓產能對于半導體行業發展具有重要作用。雖然美國在半導體制造技術和晶圓產能方面有持續穩定的投入，但亞洲國家和地區也在以更快的速度擴張產能。美國的產能僅占全球的12.5%，超過80%的產能分布在亞洲。2019年，全球新建六座晶圓廠，全部在美國之外，其中有四座是在中國。
 

　　據預測，到2030年，美國的晶圓產能將下降到10%，而亞洲國家和地區則占據83%，屆時中國大陸將成為產能大的國家。
 

　　在產能快速發展的背景下，中國半導體仍有快速發展的機會。據IBS預測，到2030年中國的半導體市場供應將達到5385億美元。
 

　　據IBS預測，2020-2030年中國市場的半導體供應量來自中國本土企業的比例將逐漸上升，到2030年將達到39.8%。預計到2030年，69%的消費量將來自中國本土公司，需求主要來自數據中心、消費電子、汽車、醫療等應用領域。
 

　　半導體產業規模的擴大需要技術與資本的大力支持，而技術的提高需要時間積累。雖然我國半導體行業與美國等發達國家相比仍有較大差距，但是隨著中國對5G、AI、物聯網和云計算等技術的大量投資。
 

　　以5G網絡、工業物聯網等為代表的“新基建”將帶動半導體產業的高速增長，預計到2030年中國將在許多關鍵技術領域取得靠前地位。