5G時代新應用正不斷涌現，并推動半導體行業進入新一輪的上升周期。實際上，5G將掀起整個行業的變革，將深刻改變人們的生產和生活方式，進而推動人類社會全面進入數字化時代。在5G技術的影響下，工業制造、文化創意、醫療健康等領域，也進入了轉型升級的新階段。
 

　　晶圓制造作為傳統制造業的一大門類，如今已引發各國高端關注。整體來看，晶圓制造分為IDM 模式和Foundry(代工)模式。以晶圓代工市場為例，根據 IC Insights 數據，2014-2019年，全球晶圓代工產值穩步提升，從427億美元增長至568.75億美元，CAGR 達5.90%。
 

　　2019年世界集成電路純晶圓代工市場規模較2018年純晶圓代工市場規模收入同比下降 2.18%，只有中國大陸地區實現增長，同比增長 5.87%，國內晶圓代工產業在國際市場上占有的重要地位由此可見一斑。
 

　　晶圓代工廠在近一年多時間里，在全球半導體產業劇烈動蕩的這段時間里，其恢復能力和速度，以及營收增長水平和市場影響力，都體現出了極強的存在感。那么，2020年，晶圓代工市場狀況如何呢？
 

　　半導體產業鏈環節眾多，專業分工程度高，制造是產業鏈核心環節。半導體產業鏈上下游包括三大環節：IC 設計、晶圓制造加工以及封裝測試、應用。其中，晶圓制造購買原材料通過提純、拋光、光刻、制造晶棒、晶片分片等多道程序將設計好的電路圖移植到晶圓上。國內外企業基于自身的技術研發、產品制造實力，已經在晶圓制造及代工方面展開布局。
 

　　半導體市場研究公司IC Insights 公布2020年上半年前十大半導體廠商，晶圓代工龍頭臺積電續坐穩前三強，營收年成長幅度高達四成，成長幅度最高則是華為旗下的海思，年增 49%，列入第十強。榜單中，前五名分別為英特爾、三星、臺積電、海力士、美光科技，第六名至十名依序為博通、高通、德州儀器、輝達、海思。
 

　　聯華電子提供晶圓制造服務，專注于邏輯及特殊技術，為跨越電子行業的各項主要應用產品生產芯片。日前，臺灣晶圓代工大廠聯華電子(聯電)公布了7月營收情況。據公開資料顯示，7月聯華電子實現營收新臺幣154.9億元(約合人民幣36.7億元)，同比增長12.87%。
 

　　除了聯華電子外，臺積電、中芯國際等企業在晶圓代工方面也已經積累起了相應的技術及軟硬件基礎，因而市場表現較為亮眼。一方面，行業龍頭長期專注于晶圓代工業務，且給自己的定位明確，并能持之以恒；另一方面，晶圓代工這種商業模式是多客戶、多產品線、多制程的業務模式，與IDM和Fabless相比更加厚重，其抗風險能力也更強。
 

　　國內晶圓廠投資金額即將進入高峰期。根據國盛電子團隊統計，2020~2022年國內晶圓廠總投資金額約1500/1400/1200億元，其中內資晶圓廠投資金額約1000/1200/1100億元。
 

　　需要注意的是，晶圓代工廠建設成本高、周期長，擴充難度高，因此新興晶圓代工廠要想在晶圓代工擁有立足之地并不容易。晶圓制造歷來是我國半導體產業鏈上的薄弱環節，改善空間仍舊較大，國內Fabless廠商的崛起將為晶圓制造帶來海量國產化需求。
 

　　晶圓工廠會拉動整個半導體產業鏈，比如半導體設備、半導體材料、封裝測試等。也許隨著晶圓工廠的發展壯大，相關細分領域將涌現出更多投資機會，并涌現出許多應用新業態。