“今年可能是我們最后一代麒麟高端芯片。”近日，華為消費者業務CEO余承東的一席話，不禁讓人悲從“芯”來。余承東表示，目前在半導體制造方面，華為只是做了芯片設計，沒搞芯片制造，由于美國的第二輪芯片制裁，麒麟高端芯片可能即將走到終點。
 

　　我們知道，華為麒麟源自于去年美國的第一輪芯片禁令，當時為應對危機，華為推出了自研芯片，并找到臺積電代工。但今年5月以來，美國第二輪禁令的到來切斷了臺積電給華為代工的可能，使得華為只能尋找其他芯片廠商合作，麒麟芯片也面臨停產問題。
 

　　目前，華為已將2/3的芯片訂單給了聯發科，接下來的華為高端手機可能都會加載驍龍芯片，至于麒麟將進入無期限休眠狀態，這不僅令人遺憾。對此，余承東也是呼吁，希望國產芯片能加速突破包括設計、材料、制造、工藝、封測等環節，讓麒麟能得以重生。
 

　　聽聞這番呼吁，不少人也是將目光投向了國產芯片代工巨頭中芯國際。作為全球排得上號的國產芯片代工廠，中芯國際目前已經能實現14nm制程量產，產能和資金方面也比較充裕，未來隨著制程進一步向7nm和5nm等領域突破，完全能夠幫助華為渡過難關。
 

　　不過，希望是美好的，現實卻是骨感的！在8月7日舉行的中芯國際2020年二季度業績會上，聯合CEO梁孟松對供貨華為問題進行了回復，得到的答案卻是可能無法與華為合作。因為中芯國際的生產線中也有不少技術來自于美國，依然受到美國禁令影響。
 

　　對此，人們也是再度感受到了國產芯片制造崛起所面臨的困難。在美國禁令的壓力下，國產芯片要想實現自立更生，可能首先要完成的是“去美國化”，要將與美國有關的技術逐步進行剝離。雖然這樣做的代價非常大，但卻是實現芯片國產化不得不做的步驟。
 

　　除此以外，如何實現國產芯片企業在資金、人才、產能上的提升，也是破局的關鍵所在。尤其是在資金方面，其門檻極高。技術越發展、制程越往下走，產線所需的資金越龐大，按照之前有關機構給出的數據，新建一條3nm產線的成本約為200億美元左右。
 

　　近年來，也正是由于技術和資金上的限制，各國雖然都對芯片制造給予高度重視，希望進行布局，但都比較緩慢。從實際來看，分工合作仍然是全球芯片發展的主流。不少國家都已經不再主動自建芯片制造廠線，而是通過引進優秀企業的方式滿足自身需求。
 

　　比如今年以來，美國方面就積極與臺積電協商，要求后者在美建廠。與此同時，日本也正計劃在接下來的數年內，向海外半導體制造廠商提供數千億日元的巨額資金，來邀請臺積電等全球先進半導體代工企業赴日本投資建廠。相比之下，我國發展難度更大。
 

　　好在，隨著芯片制造開始進入燒錢時代，我國政府站了出來。目前，我國已經先后通過國家產業基金一期、二期給予國內企業幫助，也積極出臺眾多利好補貼政策，見面企業發展的稅收，幫助企業吸納市場融資，為國產芯片廠商營造了積極、良好的環境。
 

　　在此背景下，希望我國芯片企業能把握好機遇和紅利，不斷克服芯片制造的各種困難，早日實現國產芯片的自立更生。希望屆時，華為麒麟芯片能重見天日，成為我國芯片國產崛起的一大標志！