在這期間，中國集成電路先進(jìn)封裝技術(shù)也得到了快速發(fā)展，根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，我國封測產(chǎn)品中先進(jìn)封裝技術(shù)占比由2008年的不足5%快速增長到2017年的超過30%，各類封裝企業(yè)之間的良性競爭也為行業(yè)帶來了發(fā)展機(jī)遇。
 

　　多重因素推動先進(jìn)封裝技術(shù)快速發(fā)展
 

　　推動我國集成電路封裝行業(yè)快速發(fā)展的因素主要分為四大類：政策資金支持、集成電路產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)型升級、消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的快速崛起、產(chǎn)業(yè)相關(guān)工程師數(shù)量的日益增多。
 

　　綜合來看，中國集成電路封裝行業(yè)在中國產(chǎn)業(yè)升級大時(shí)代背景下，有完善的政策資金支持；同時(shí)，中國消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的崛起、相關(guān)產(chǎn)業(yè)工程師數(shù)量的日益增多，使得中國集成電路封裝業(yè)的崛起成為必然。
 

　　2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億
 

　　隨著物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代到來，下游電子產(chǎn)品對芯片的體積要求更加苛刻，同時(shí)要求芯片的功耗越來越低，這些都對集成電路封裝技術(shù)提出了更高的要求，先進(jìn)的封裝技術(shù)能夠節(jié)約PCB板上空間并降低集成電路功耗，將在下游電子產(chǎn)品需求驅(qū)動下快速發(fā)展。中國優(yōu)秀的封裝企業(yè)在BGA、WLCSP、Bumping、FC、TSV、SiP等先進(jìn)封裝領(lǐng)域布局完善，緊跟市場對封裝行業(yè)的需求，有能力承接全球集成電路產(chǎn)業(yè)的訂單轉(zhuǎn)移。
 

　　據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國集成電路封裝行業(yè)市場前瞻與投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報(bào)告》統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012-2018年，我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模逐年增長。2012年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模已達(dá)1035.7億元。到了2016年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模超1500億元。截止至2017年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模增長至1889.7億元，同比增長20.8%。進(jìn)入2018年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模突破2000億元，達(dá)到了2193.9億元，同比增長16.1%。
 

　　封裝企業(yè)之間的良性競爭為行業(yè)帶來發(fā)展機(jī)遇
 

　　基于我國在成本以及貼近消費(fèi)市場等方面的優(yōu)勢，近年來全球各國和地區(qū)半導(dǎo)體廠商紛紛將封測廠轉(zhuǎn)移到國內(nèi)，如飛思卡爾半導(dǎo)體于2004年在天津成立飛思卡爾半導(dǎo)體(中國)有限公司從事封測等業(yè)務(wù)。國際先進(jìn)技術(shù)的進(jìn)入帶動我國封測技術(shù)水平不斷提高。
 

　　近幾年，在國產(chǎn)封裝企業(yè)的不懈努力下，多類國產(chǎn)封裝裝備及零部件研發(fā)已有了小批量布局。有12類設(shè)備進(jìn)入了主流 65-28nm 客戶不定量的采購清單，有9項(xiàng)應(yīng)用于14nm的裝備開始進(jìn)入生產(chǎn)線步入驗(yàn)證。雖然部分集中在了先進(jìn)封裝領(lǐng)域、后段生產(chǎn)環(huán)節(jié)，或是有部分主要應(yīng)用在 LED、光伏等領(lǐng)域，但我們不能否認(rèn)進(jìn)步，并期待國產(chǎn)廠商的進(jìn)一步發(fā)展。
 

 

　　眾所周知，封裝測試行業(yè)位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈的最下游，其作用包括對芯片起到保護(hù)、支撐、保障使用壽命的作用。由于封裝測試位于集成電路產(chǎn)業(yè)鏈最下游，屬于勞動密集型產(chǎn)業(yè)，技術(shù)含量較低，由此吸引了大量國際半導(dǎo)體巨頭在華投資設(shè)廠，使得我國集成電路封裝行業(yè)發(fā)展加快，這也為我國集成電路封裝市場帶來發(fā)展機(jī)遇。